4层板到12层板层叠设计
出处:维库电子市场网 发布于:2016-09-19 14:18:56
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四层板的层叠方案
方案一为常见四层PCB的主选层设置方案。
方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况;一般情况限制使用。
方案三适用于元器件以插件为主的PCB,常常考虑电源在布线层S2中实现,BOTTOM层为地平面,进而构成屏蔽腔体。
四层板的层叠方案
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六层板的层叠方案
六层板的层叠方案
对于六层板,优先考虑方案三,优先布线S1层。增大S1和PWR1之间的间距,缩小PWR1和GND2之间的间距,以减小电源平面的阻抗。
在数码消费等对成本要求较高的时候,常采用方案一,优先布线S1层。与方案一相比,方案二保证了电源、地平面相邻,减少电源阻抗,但所有走线全部裸露在外,只有S1才有较好的参考平面;不推荐使用。但在埋盲孔设计时,优先采用此方案。
对于局部、少量信号要求较高的场合,方案四比方案三更适合,它能提供的布线层S1。
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十层板的层叠方案
十层板的层叠方案
对于单一电源层的情况,首先考虑方案一。层叠设置时,加大S1~S2、S3~S4的间距控制串扰。
对于需要两电源层的情况,首先考虑方案二。层叠设置时,加大S1~S2、S3~S4的间距控制串扰。
方案五EMC效果较佳,但与方案四比,牺牲一个布线层;在成本要求不高、EMC指标要求较高且必须双电源层的单板,建议采用此种方案;优先布线层S1、S2。
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十二层板的层叠方案
层叠建议:推荐方案一、方案三(见)。
十二层板的层叠方案
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