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保护晶振的注意事项

出处:捷配电子市场网 发布于:2018-03-07 15:31:38 | 104 次阅读

  众所周知,晶振是一种易碎元器件,那么,在晶振的保存、焊锡过程中,我们该如何保护它呢?

  1、晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.

  2、其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.

  3、对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。

  4、在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.

  5、焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.

  6、晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,

  7、保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振

  在使用过程中也得保护,新的晶振片使用之前应在中浸泡约1分钟,然后用塑料镊子夹取并用无尘纸或洁净的绸布将水分擦拭干净,同时用蘸有酒精的无尘纸或绸布将晶振座擦拭干净,组装晶振片之前用吹气球将晶振片、石英晶振座及探头的接触弹簧上可能残留的灰尘吹掉,任何晶体和夹具之间的颗粒或灰层将影响电子接触,而且会产生应力点,从而改变晶体振动的模式,晶振片装好后再一次吹晶振片的表面,去除散落的灰尘。

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