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PCB覆铜要点和规范

出处:电子工程专辑 发布于:2018-06-06 14:11:51 | 202 次阅读

  1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。


  2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。


  修改后:


  3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:

       修改后


  4.shape 的边界必须在格点上,grid-off 是不允许的。(sony规范)
  5.shape corner 必须大小一致,如下图,corner 的两条边都是4 个格点,那么所有的小corner 都要这样做。(sony规范)


  shape 不能跨越焊盘,进入器件内部,特别地,表层大范围覆铜。(sony规范)


  8.严格意义上说,shape&shape,shape & line 必须等间隔,如果设定shape 和line 0.3mm,间距,那么 所有的shape 间距都要如此,不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况,但为了守住格点铺铜, 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。(sony规范)
  9.插头的外壳地,以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND,最好覆铜


  10.插头的外壳地覆铜连接方式最好用8角的方式,而非Full Connect的方式


  11.电容的GND端最好直接通过过孔进入内层地,不要通过铜皮连接,后者不利于焊接,且小区域的铜皮没有意义


  12.电源的连接,特别是从电源芯片输出的电源引脚最好采用覆铜的方式连接


  13.PCB,即使有大量空白区域,如果信号线的间距足够大,无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。  且如果覆铜距离走线过近,走线的阻抗又会受铜皮的影响。
  14.由于空间紧张,GND不能就近通过过孔进入内层地,这时可通过局部覆铜,再通过过孔和内层地连接。

 

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