如今，所有的工业制造商，无论规模大小，都在升级生产设施、制造能力和工程服务，向工业4.0概念或智能工业转型。
　　目前有许多技术可以促进这种转型，使工作环境变得更安全，网络安全性和覆盖率更高，提高能源利用率，这些是新工厂概念的热点趋势，将其变为现实需要巨大的投入，其中包括旧设备智能升级改造工程（例如，使用新的变频解决方案改造旧电机，限度地提高能效）。
　　在工业现代化改造方面，IO-Link技术在所有的基于传感器的工厂级应用中占有显著的地位，该技术的优势是能够让普通工业传感器（即生产线中的接近传感器或压力传感器）实现智能化，热插拔连接，更换简便，支持多跳网络和预测性维护系统。
　　IO-Link·ù 的成员包括欧洲的传感器和执行器制造商以及可编程逻辑控制器（PLC）厂商，随着来自世界各地的新公司加盟，联盟的每月都在上升，并且该组织的所有新成员都看到了加盟这项计划的好处。
　　作为联盟的创办者之一，意法半导体提供IO-Link主站收发器L6360和设备收发器L6362A（在IO-Link术语中称为IO设备）。

　　图1 –典型的工业网络
　　IO-Link是什么?
　　IO-Link是连接工业网络底层传感器及执行器的标准化通信协议，遵从IEC 61131-9国际标准，可编程控制器和相关外围设备是该标准的基本内容。该技术本身的概念是，传感器或执行器与主控制器（即PLC）交换通信数据（诊断和配置信息），同时确保向下兼容工业IO模块。
　　IO-Link位于工业网络体系架构的底层：PLC控制器(或工业网关)与位于网络架构高层的工业现场总线相连，可以远程传输工业网络高层的数据信息。
　　IO-Link通信协议是什么？
　　IO-Link是能够驱动工厂自动化环境中的数字传感器及执行器（标准IO设备）的点对点（半双工）数字通信协议。协议具有简单易用和即插即用的特点，以防故障传感器更换或向下兼容问题。因此，这是一个简单的串行通信协议，只需3根线，无需专用连接器及电缆：IO-Link使用传统的M5、M8或M12规格的标准工业连接器，可以连接常见的任何工业传感器。从安装工作量和成本角度看，IO-Link技术对工业网络升级的影响很小。实际上，甚至可以继续使用以前的布线基础设施安装IO-Link设备。
　　关于协议栈：按照的定义，IO-Link主站和设备收发器必须支持三种通信速度(COM1: 4.8 kbit/s、COM2: 38.4 kbit/s、COM3: 230.4 kbit/s)，并且主站收发器具有模拟和数字（8位、12位或16位）两种通信模式。在COM3通信模式下，主站与设备之间传送一个典型的数据帧是2个字节，周期是400μs。
　　为什么可以即插即用？
　　即插即用的实现方式是将所有参数都存储在主站，这样，在更换传感器时，即使是热插拔，传感器（在更好的情况下，是智能传感器，即设备）也会接收到设备配置所需的全部信息。主站存储的文件通常为.xml格式，包含有关传感器的所有信息（即型号、制造商、功能等），这个文件被称为IODD（IO-Link设备描述符）。一个传感器或执行器对应一个IODD。
　　ST的IO-Link 芯片和解决方案
　　意法半导体的L6360和L6362A两款芯片可实现IO-Link主站和设备解决方案，产品特性包括应用范围广，宽输入电压，高输出电流，低耗散功率，高可靠性。

　　图2 –主站芯片与设备芯片之间的典型连接
　　L6360是一个兼容PHY2（3线）的单片IO-Link主站端口，支持COM1、COM2和COM3三种模式，还支持标准IO（SIO）设备。L6360的灵活性极高，输出级C/Q0输出引脚可配置为（高边、低边或推挽）。L6360通过标准I2C接口与微控制器（运行协议栈的微控制器）通信，然后将通过USART（IN C/Q0引脚）接收的主微控制器数据发送到PHY2（C/Q0引脚），或者将从物理层接收到的数据发送到USART（OUT C/QI引脚）。
　　　L6362A是符合PHY2（3线连接）标准的IO-Link设备收发器芯片，支持COM1、COM2和COM3模式。这款芯片还支持标准IO (SIO)模式。输出级提供三种可选配置（??高边、低边、推挽），能够驱动任何类型的负载（电阻、电容或电感），凡是24V工业传感器都可以连接到L6362A。
　　VCC, GND, OUTH, OUTL和I/Q引脚之间的反极性保护是这款芯片的重要功能，是工业传感器管理应用的基本要求。
　　演示板是设计人员在开发阶段需要的基本工具，ST为设计人员提供大量的开发工具，下面从芯片评估板开始介绍。
　　首先是STEVAL-IFP016V2主站芯片评估板，这块板子以 L6360主站芯片为，可以通过外部连接器连接主微控制器。
　　STEVAL-IFP016V2处理微控制器信号，提供24 V输出，能够演示L6360的所有功能。
　　第二块板子是STEVAL-IFP017V3，这是一款以L6362A设备芯片为的评估板，用于测试L6362A的全部功能，例如，快速退磁和反极性保护等丰富的电气保功能。使用STEVAL-IFP017V3设计项目，无需外部组件即可满足IEC 61000-4-4（突发），IEC 61000-4-2（ESD）和EN60947-5-2 / IEC 61000-4-5（浪涌）的要求。
　　具有L6362A全部特性的STEVAL-IFP017V3所有这些开发板都是为充分利用这两款芯片的功能而开发设计。设计人员通常需要开发支持，甚至在应用级也需要支持。因此，意法半导体开发了基于L6360的4端口IO-Link主站板STEVAL-IDP004V1和和基于L6362A的传感器设备评估套件STEVAL-IDP003V1。
　　STEVAL-IDP004V1板载四颗不同的L6360芯片，支持多种通信模式：IO-Link、SIO、RS-485、USB和CAN，中央处理器是STM32F205 Cortex M3微控制器，还配备一个普通的RS232 PC接口，用于测试板子的通信功能。
　　带有四个连接端口的STEVAL-IDP004V1
　　如图7所示，STEVAL-IDP004V1安装了四个M12连接器，可以同时连接四个不同的传感器。在我们应用方案中，用STEVAL-IDP003V1板上的L6362A芯片代表传感器。
　　STEVAL-IDP003V1套件可以安装在的常规工业传感器内（仅8 x 70 mm大小）。在套件的参考设计板上，可以安装多达四个不同的传感器子板（接近检测、振动检测、加速度计和温度传感器），板上还搭载一个运行设备端协议栈的专用低功耗微控制器STM32L071。
　　　　，按照STM32 ODE计划，下一个开发工具将是IO-Link扩展板，又称X-Nucleo开发板，用于简化IO-Link应用的原型设计。有了这些新电路板，IO-Link协议栈将运行在主STM32微控制器上，建立一个全功能的IO-Link点对点通信通道。