高性能、小尺寸,TDK新系列µPOL™DC-DC转换器面世
出处: EEWORLD 发布于:2019-04-29 14:03:56
● 可扩展和高度可配置的多次可编程内存,提供更大的灵活性。
● 适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G基站、物联网(IoT)、企业计算等应用。
TDK株式会社(TSE:6762)发布了新系列?POL? DC-DC转换器,这是业内紧凑、功率密度的负载点解决方案,适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G基站、物联网(IoT)、企业计算等应用。
该系列没有使用传统的分离集成电路和电感器的方法, 而是将IC 和电感器集成在一个紧凑的模块中,从而为要求薄型化电源但空间受限的应用提供了高密度解决方案。
产品尺寸为3.3 x 3.3 x 1.5 mm,可限度减少所需的外部组件,保持性能,同时提供简化设计,便于集成。该系列产品提供的高密度解决方案(每立方毫米1瓦特),比其他同类产品的规模少50%,可限度地降低系统解决方案成本,减少电路板尺寸,降低组装成本以及BOM和PCB成本。产品可在宽接点温度范围(-40 °C到125 °C)下运行。
多年以来,TDK一直在开发与此类创新相关的(US 9,729,059和US 10,193,442)。TDK的集团公司Faraday Semi开发了?POL?。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中,例如:芯片内置基板封装(SESUB)和先进的电子元件,以便通过3D集成,实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。该集成使TDK提供的产品,与当前市场有售产品相比,总系统成本更低、效率更高、易于使用。
μPOL?技术允许DC-DC转换器被并排放置在复杂的芯片组如ASICs, FPGAs 等产品的旁边。通过使转换器和芯片组之间的距离,实现寄生电阻和电感化,以便对动态负载电流的快速响应和调整。
该产品系列适用于工业应用,不含铅,且符合《关于在电子电气产品中限制使用某些有害物质指令(ROHS)》。
FS1406预计将于2019年第三季度开始量产。
3月18日至20日,2019年APEC展会将在美国加利福尼亚州阿纳海姆会展中心举办。届时,TDK将在811号展位上展示?POL?技术。
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