PCB焊盘印制导线的走向与形状注意事项有哪些

出处:网络整理 发布于:2020-06-10 14:04:55

  SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法;从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm,宽小于0.4mm;与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度。

  SMD焊盘间的导线和焊盘引出导线见图。图中是焊盘与印制导线的连接示意图。

  PCB焊盘印制导线的走向与形状注意事项有哪些

  印制导线的走向与形状

  (1)SMT中电路板的印制导线应非常短,因此,如果可以走最短的,就不要走复杂的,遵循能易勿繁,能短勿长。对于PCB电路板后期的品质管控有很大的帮助。

  (2)印制导线的方向不得有尖锐的弯曲和锐角,且印制导线的角度不得小于90°。这是因为在制作板时,难以腐蚀较小的内角。在太尖的外角,铜箔很容易剥离或翘曲。转弯的最佳形式是平缓过渡,即转角的内外角为最佳弧度。

  (3)当电线在两个垫片之间通过而未与它们连通时,应与它们保持最大且相等的距离;类似地,导线之间的距离应均匀且相等,并保持最大。

  (4)当在PCB焊盘之间连接导线时,当焊盘之间的中心距离小于焊盘的外径D时,导线的宽度可以与焊盘的直径相同;当焊盘之间的中心距离大于D时,应减小导线的宽度。当焊盘上的焊盘超过3个时,导线之间的距离应大于2D。

  (5)铜箔应尽可能保留用于普通接地线。

  (6)为了增加衬垫的剥离强度,可以提供没有导电作用的生产线。


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