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研华SMARC 模块 SOM-2533,搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列,提升边缘性能

“近期,嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533,这是一款SMARC系列的高性能模块,搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。SOM-2533 模块支持多达8核,据Intel研究结果显示,与前...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2023-12-19 阅读:1592 关键词:SMARC 模块

通用 FAT 文件系统模块

FatFs 是用于小型嵌入式系统的通用 FAT/exFAT 文件系统模块。FatFs模块按照ANSI C(C89)编写,与磁盘I/O层完全分离。因此它独立于平台。它可以集成到资源有限的小型微控制器中,例如 8051、PIC、AVR、ARM、Z80、RX ...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2023-01-11 阅读:395

ST - STM32Cube.AI v7.2现可支持深度量化神经网络

意法半导体近期发布的 STM32Cube.AI v7.2 带来了对深度量化神经网络的支持功能,从而可以在现有微控制器上运行更准确的机器学习应用软件。STM32Cube.AI 于 2019 年推出,用于把神经网络转换为适合STM32 MCU 的代码。...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2022-09-30 阅读:1027 关键词:电子

西门子推出新版 Nucleus ReadyStart 解决方案帮助简化和保护嵌入式 RISC-V 开发

西门子数字化工业软件近日推出适用于嵌入式开发的 Nucleus ReadyStart 解决方案,以应对 RISC-V 架构应用的迅速增长。该新版 Nucleus ReadyStart 嵌入式开发解决方案以去年发布的 RISC-V 设备商用实时操作系统 (RTOS...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2022-06-01 阅读:616

研华推出COMe Compact模块SOM-6872,搭载AMD RyzenV2000 SoC,兼顾高性能、小尺寸、低功耗

研华推出搭载AMD Ryzen嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑,具有出色性能,支持高达8核、16线程、睿频加速(高达 4.25GHz)和 4个独立4K 显示;采用内置 I/O 接口,无需额...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2021-11-10 阅读:1086

Microchip发布业界首款宇航级基于COTS的耐辐射以太网收发器和嵌入式单片机

以太网在航天器中的应用越来越广泛,它可以提高硬连线系统间的通信速度和数据传输速率,为卫星和其他航天器之间实现互操作性创造了条件。鉴于以太网在太空领域的应用日趋广泛,Microchip Technology Inc.(美国微芯...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2020-02-29 阅读:498 关键词:嵌入式单片机

Synopsys推出了一代的嵌入式视觉处理器

据外媒报道,新思科技(Synopsys)推出了一代的嵌入式视觉处理器,配备了深度神经网络(DNN)加速器,为人工智能(AI)密集型边缘应用提供业界的运算性能-每秒35万亿次运算(TOPS)。  基于ARCv2RISC指令集架构,...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2019-11-09 阅读:750 关键词:嵌入式视觉处理器

Intel发布基于Skylake的嵌入式处理器

Intel发布了三款基于Skylake六代酷睿家族的嵌入式处理器,配备了最顶级的核芯显卡Iris Pro 580。   这三款新品的型号分别为Core i7-6785R、Core i5-6685R、Core i5-6585R,将取代上一代Broadwell家族中的Core i7-...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2019-08-01 阅读:2370 关键词:嵌入式处理器

西部数据公司推出新款UFS 3.0 嵌入式闪存盘助力实现5G移动性

西部数据公司发布新款嵌入式闪存盘,旨在从速度和容量方面更好地优化超高端智能手机及移动设备的功能,丰富5G时代环境下智能手机用户的移动体验。iNAND MC EU511采用公司先进的96层3D NAND技术,支持UFS 3.0 Gear 4/...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2019-02-25 阅读:893 关键词:5G嵌入式闪存

Arm推出下一代Armv8.1-M架构:为最小型嵌入式设备提供强化的机器学习和信号处理能力

Arm针对其下一代Armv8.1-M架构推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量扩充方案的Arm Helium技术。这一全新技术能够帮助开发者简化软件开发流程,并显着提升未来Cortex-M系列处理器的机器学习能力与信号处理性...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2019-02-19 阅读:877 关键词:嵌入式信号信号处理

HAT 为嵌入式和物联网项目提供电源解决方案

电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布发售面向 Raspberry Pi 3 B+ 型板的以太网供电(PoE) HAT。自Raspberry Pi 3 B+ 型板发布之日,这款新型PoE HAT就备受期待,它可以通过以太网电缆为 Raspberry Pi 供电,无需单独...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2019-01-29 阅读:15942 关键词:电源电源解决嵌入式物联网

Renesas瑞萨电子推出可实现高速图像处理和嵌入式人工智能应用的RZ/A2M微处理器

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,扩展其嵌入式人工智能(e-AI)解决方案,将AI整合到嵌入式系统,从而实现终端设备的智能化。全球10多个国家的约150家公司正在基于这项技术开...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2018-12-22 阅读:1460 关键词:电子嵌入式瑞萨瑞萨电子

GigaDevice兆易创新GD32E230系列MCU低至20美分,开启Cortex®-M23内核新世代

北京 — 日前,业界的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品,并宣布开启Arm Cortex -M23内核普及应用的全新世代。  作为GD32 MCU家族基于Cortex -M23内...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2018-12-20 阅读:1378 关键词:MCU

UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学分析套件扩展其工具产品线

UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境(IDE)UltraDevelop 2,它为系统级芯片(SoC)开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Impera...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2018-10-18 阅读:806 关键词:集成

Xilinx推出首款新类别平台Versal:利用软件可编程性与可扩展的AI推断技术支持快速创新

赛灵思公司(Xilinx) 首席执行官 Victor Peng 宣布推出 Versal – 业界首款自适应计算加速平台 (Adaptive Compute Acceleration Platform ,ACAP),从而为所有的开发者开发任何应用开启了一个快速创新的新时代。Ve...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2018-10-17 阅读:841

美国微芯科技推出MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版,可支持大部分AVR MCU

通常使用Microchip的PIC单片机(MCU)并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVRMCU并将其融入到应用中。今天,随着美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc)推出MPLAB X集成开发环境(IDE)5.05...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2018-10-11 阅读:1544 关键词:MCU集成

AMD推出Ryzen H系列处理器,将TDP功耗提升到了45W,主打高性能市场

自从年初发布Raven Ridge的APU处理器之后,AMD在笔记本上市场上主要依赖锐龙APU,之前主要是Ryzen 7 2700U、Ryzen 5 2500U等15W低功耗产品,在高性能笔记本处理器上还有锐龙H系列,TDP功耗提升到了45W,对标英特尔的...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2018-09-30 阅读:1014

低成本多媒体解决方案汇总

彩屏显示系列方案支持如下多种屏幕规格,搭载MCU实现多种场景应用:  一、低成本彩屏显示方案  该方案基于320x240的LCD开发,搭载Cortex-M4处理器。是针对嵌入式市场推出的一款小屏幕显示的方案,在不增加外部RA...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2018-09-14 阅读:609

德承推出超薄嵌入式计算器- P1100系列

德承作为嵌入式计算平台的制造商,今天很高兴推出的无风扇超薄嵌入式计算器“P1100系列”。该产品设计为“一台主机,两用设备”,可作为嵌入式计算器或工业平板计算机的系统模块。P1100系列采用Intel? Apollo Lake处...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2018-09-13 阅读:593 关键词:嵌入式

NI推出新的NISingle-BoardRIO产品,实现从快速构造原型到低成本发布

概览在设计过程的早期考虑您的发布硬件的设计目标,可以帮助您缩短产品上市时间。您无需重复劳动,可以通过使用您所发布的产品的原型系统中的相当一部分软硬件,更快速地发布一个更可靠的嵌入式系统或机器。NI提供了...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2018-07-31 阅读:390

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