深圳Fast-printCircuitTechnology公司推出系列8层PCB，其线宽和间距分别为0.15mm和0.2mm。板厚度为5mm，过孔直径为0.3mm。该系列多层PCB板尺寸为364.5×259mm，采用FR-4碾压基材制造，表面覆镍金
泰科电子广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用，电路设计人...
莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列，该产品结合电磁干扰防护和热管理技术，符合RoHS要求，用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了元件和零件的数量，节省了空间，最终降...
AMIS模拟阵列工艺将标准电路模块与定制互联层相结合减少成本及开发时间
AMISemiconductor宣布，采用新的模拟阵列法已使其生产能力得到进一步提升。这种方法是将经验证的电路模块与定制互联层相结合，从而在很短的研制周期内以低NRE生产出完善的ASIC，集模拟和数字电路于一体。模拟阵列为...
AMI Semiconductor推出专为24V工业负载设计的SO28集成电路
AMISemiconductor推出了一种新型设备，由此扩充了其高端驱动器ASSP（专门应用标准产品）系列；这种设备专为控制LED（发光二级管）、继电器、螺线管、晶体管门、晶体管和工业系统中的其它负载物而设计。新型AMIS-3910...
在深圳举办的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2007）上，安富利电子元件部（Avnet Electronics Marketing）携突破性产品及创新可靠的解决方案闪亮登场，并...
Laird Technologies推出6GHz以上高频电路板微波屏蔽产品
LairdTechnologies推出电路板微波屏蔽产品，用于6GHz以上的高频应用系统。LairdTechnologies公司的综合技术把两种或者更多不相干的技术综合在一个解决办法中，这个新产品是综合技术的成果。电路板微波屏蔽是把微波吸...
CirrusLogic公司最新推出CS5373A型地震应用集成电路，是高精度单的传感器地震采集、地球物理仪器以及地球物理应用解决方案。CirrusLogic公司在一个高度集成的IC上集成了用于地震检测的24位4级DeltaSigma调节器的卓越...
ANADIGICS新型FEIC在一个芯片上整合WiFi与蓝牙...
ANADIGICS,Inc.日前推出了3种面向新一代支持WiFi功能的智能手机和消费类电子产品的采用薄型(low-profile)标准封装的前端集成电路(FEIC)。AWL9230、9231和9232为设计者们面向更大的数据速率及范围提供卓越的输出
Molex公司位于明尼苏达州圣保罗市的新工厂已经开始投产。从高速信号到电源要求，Molex铜制挠性组件将为范围广泛的封装问题提供解决方案，包括以信号速度快、损耗低和占地面...
泰科电子推出新型高密度电路板设计用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件
泰科电子今日宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch™自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于一...
泰科电子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度电路板设计
泰科电子宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch?自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于一代的高频数...
Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计
由EndicottInterconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而降低印刷线路板的复杂度和成本。这种设...
分类：PCB技术 时间：2007-10-30 阅读：2957
富士通微电子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片MB91680A-T，该产品使用FoveonX3图像传感器和3CCD技术，是富士通公司旗下数码相机用途的高级图像处理大规模集成电路M...
凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。与业界其它竞争对手的产品相比，它的占板面积最小，并集成了更加丰富的功能，改进了 DC 性能。通过将高性...
分类：PCB技术 时间：2007-10-08 阅读：3007
瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新产品
瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布，作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源|稳压器控制
美信集成产品公司(MaximIntegratedProducts)最近推出12位、10位及8位小型、高速ADC，具有2路真正的差分输入，3V或5V单电源操作，具有一个SPI-/QSPI-/MICROWIRE兼容的接口。该产品尺寸为3×3mm，与同类
AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT,SurfaceMountTechnology)的数字色彩传感器。Avago拥有目前业内最小尺寸(2.2mmx2.2m
凌力尔特推出DFN封装的快速、微功率双路比较器LTC6702
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出采用 2mm x 2mm DFN 封装的快速、微功率双路比较器 LTC6702。这个纤巧的器件以低至 1.7V 的电压和不到 60uA 的电流消耗...
