为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术：发...
11BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术11.1激光重熔钎料合金凸点的特点BGA/CSP封装，Flipchip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合金凸点的制作方法有：钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔方法、...
分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：2545
随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最...
Calibre物理验证系列〓CalibreDRC作为工作在展平模式下的设计规则检查（DRC）工具，CalibreDRC先展平输入数据库，然后对展平的几何结果进行操作。〓CalibreDRC-H作为CalibreDRC的选项，CalibreDRC-H
分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：4184
无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求，业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集...
分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：2287
安捷伦科技公司(AgilentTechnologies)日前宣布，推出椭圆形辐射模式的穹形4mm(T-1)和5mm(T-13/4)双孔直插超高亮度InGaN(氮化铟镓)LED产品，进一步增强了其在室外电子标志和信号灯产品市场的领先地位。这些安捷伦公
ST推出业界首个为超薄CRT显示器设计的垂直偏向电路增强器STV8179F。STV8179F迎合了高输出电流大尺寸CRT监控器的要求，另外，还具有回转电压、低能耗等特点。STV8179F中的垂直偏向电路驱动电子束环绕击打屏幕，同时，...
摘 要： 本文介绍了基于ISL5239的数字预失真的原理，给出了WCDMA仿真开发平台，并讨论了在应用中的几个关键问题。该ASIC可以实现对WCDMA 、CDMA2000和TD-SCDMA多载波基站基带部分的数字预失真处理。 关键词：ISL5...
分类：PCB技术 时间：2023-07-24 阅读：75
赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)宣布推出一系列1/4英寸光学格式的130万象素图像解决方案，用于直接替代可拍照移动电话中现有的1/4英寸VGA图像传感器与1/4英寸VGA片上系统(SoC)图像传感器。这些新型的低成...
分类：PCB技术 时间：2007-04-28 阅读：1968
瑞萨科技公司（Renesas）宣布，推出RKT101xxxMUm-Chip*1引入线*2。这是一种安装在RFID（射频识别）IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID标签的平坦度。RKT101xxxMU是RKT101系列（已经
PCB-PROTEL技术大全 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin...
分类：PCB技术 时间：2023-07-28 阅读：35
