尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向...
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新ＰＣＢ板，我们首先要大概观察一下...
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压...
分类：PCB技术 时间：2008-09-03 阅读：1824
1、目的该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目的。2、适用顺序在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。3、引用标准（1）东芝TDS-23-58-1公司单面印制线路板检查规格书（2）JIS-C-64...
分类：PCB技术 时间：2008-09-03 阅读：3001
序号故障产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄1.增大网膜厚度2.网目数太大2.降低选择的网目数3.碳浆粘度太低3.调整碳浆粘度4.固化时间太短4.延长固化时间5.固化抽风不完全5.增大抽风量6.固化温度低6.提高固...
移动通信采用电磁波作为信号的传输载体进行无线通信，因此，其射频电路在移动通信终端上居于重要的位置，射频性能的好坏直接关系到信号的收、发能力和终端与基站通信能力的...
胶刮在丝印中的功能和使用方法更新日期：2007-6-119:43:45作者:来源:pcbtn34胶刮看似简单，其实胶刮是丝网印刷中相当复杂的一部分。在其它方式的印刷中，进行油墨转移的工具有刮刀、油墨磙、压力磙和胶头等，每一种...
分类：PCB技术 时间：2008-09-02 阅读：1801
1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(Immersi
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用...
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。激光技术是涉及到光、机、...
分类：PCB技术 时间：2008-08-27 阅读：2144
变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的变化...
在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产...
分类：PCB技术 时间：2023-06-21 阅读：50
原因：⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷...
由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案，和三次实...
柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20个以上基本工序。柔性双面印制板有两个导电层，可以获得更高的封装...
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1476
简介在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉积一层极薄地导电镀层，使得后续的电镀作业，可以顺利地进行操作，从...
复杂的物理和电气规则，高密度的元器件布局，以及更高的高速技术要求，这一切都增加了当今PCB设计的复杂性，不管是在设计过程的哪一个阶段，设计师都需要能够轻松地定义，...
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源...
高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统，并减少开...
分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：1878
