飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出世界专为驱动真空吸尘器的单相
出处:Herster 发布于:2007-12-04 11:35:24
这款新型智能功率模块的额定电流为50A,可将高压IC (HVIC)和低压IC (LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和电热调节器集成在44×26.8mm的Mini-DIP封装中。该封装采用铜直接粘合(DBC)技术,有助于显著提高热性能。该器件可帮助设计人员将控制器并入SRM组件中,从而大幅减少系统总体尺寸,并增强可靠性。
经UL的FCAS50SN60具有内置HVIC,提供无光耦、单电源IGBT栅极驱动等特点,可进一步减小系统总体尺寸,而且其集成的欠电压锁定(UVLO)和短路(SC)保护功能保证其实现出色的可靠性。FCAS50SN60的优化转换速度可满足电磁干扰(EMI)要求。除了节省空间外,SPM的Mini-DIP封装与创新的DBC技术还提供超低热阻(Rth(j-c) IGBT = 0.9(C/W)。
FCAS50SN60目前有现货供应,订购100个时,单价为30美元(仅供参考),交货期为收到订单后12周内。
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 氩弧焊与电焊的优缺点,哪个更加结实2024/9/12 17:23:49
- 回调函数(callback)是什么?回调函数的实现方法2024/9/10 17:36:25
- 什么是数组?数组有什么用?2024/9/10 17:31:22
- 电驱动NVH的特点和结构2024/9/9 17:48:58
- 一文详解迁移学习2024/9/6 17:10:10