ZMD31050是一高放大和传感校准特性的桥式传感和温度传感信号的CMOS电路。这一集成电路通过一个16位的RISC微处理器运行校正算法提供了传感信号偏移，灵敏度，温度漂移，非线性的数字补偿功能。

    ZMD31050适应任何桥式传感类型：压电电阻传感器，陶瓷厚膜电阻传感器，金属膜等。另外，该芯片可分解为一个独立的温度传感双向的数字接口(I2C，SPI，ZACwire)可以用来接入一个简单的PC控制校准过程，将一系列的校准参数编程并写入ZMD31050内含的EEPROM中，如此一个特定的传感器和ZMD31050就数字化合成了，快速，，也不需要外加微调元器件的额外成本。

    ZMD31050已经被设计用于工业，医疗和民用消费领域，特别适合用于压力，扭矩, 转矩，加速度，角度，位移和旋转传感器中。

    ZMD31050工作原理是通过从桥式传感器出来的信号在PGA中进行预放大，MUX将该信号与外部二极管或分立温度传感器信号按照某种序列传送给ADC单元。其后，ADC单元对这些信号进行AD转换。在CMC中对数字信号进行校正，校正是基于ROM中存放的校正公式和EEPROM中存放的校准参数来进行的。根据对输出的配置将传感器信号以模拟量、数字量、PWM的形式输出，输出信号由串行接口及FIO1、FIO2提供，数据配置和参数校准可以通过数字接口实现。模块化设计的思想方便了在尺寸和功能等方面的快速定制。

产品特点：

　　1.数字补赏传感器偏移、灵敏度、温漂和非线型性

　　2.可适用于几乎所有的前端通过可编程增益放大器(PGA)和可编程AD转换的桥式传感器。

　　3.可适合处理的传感信号范围： 1mV/V——275mV/V

　　4.可选的温度补偿：桥电路，内部二极管，外部二极管

　　5.输出形式包括电压0-5V，电流4-20mA，PWM，I2C，SPI，ZACwire一线接口，传感信号报警输出等

　　6.可调整模拟量到数字量转换的分辨率(可达15bits)与采样频率(可达3.9khz)相对应

　　7.桥驱动形式：可调电压，恒定电压或恒定电流

　　8.独立的温度传感输入通道

　　9.传感连接检查和老化检查

　　10.宽的操作温度范围，根据产品需求，可达-50℃ to +150℃

　　11.操作电压：2.7V to 5.5 V

　　12.产品可提供SSOP16封装或芯片

优点：

　　1.不需要外加微调元器件

　　2.通过PC控制的传感器校准——简单，成本低

　　3.高(±0.1% FSO @ -25℃ to 85℃, ±0.25% FSO @ -40℃ to 125℃)(FSO是满量程输出)