飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界首款功率因数校正 (PFC) 智能功率模块 (SPM™)，能实现部分功率因子校正(PSC) 电路拓扑，是1-3 kW空调的理想选择。通过在功率母线路电流的每个半周期内触发IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可实现97％的系统功率因数 (典型值)，并完全符合强制性标准IEC61000-3-2，同时具有比高频开关拓扑更佳的EMI (电磁干扰) 特性。

与相同拓扑的 “分立”解决方案相比，飞兆半导体的PFC-SPM将4个整流器二极管、2个IGBT、1个门驱动IC和1个热敏电阻整合在高散热效率的单个模块中，使设计更加简单。该器件的紧凑 (44 mm x 26.8 mm) 式铜 直接键合 (Direct Bonded Copper；DBC) 封装与飞兆半导体的电机控制 (Motion-SPM) 模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边对边形式，以便共享一个散热器， 从而简化设计、加快装配速度并提高总体系统可靠性。

PFC-SPM应用的优势包括：

· 借助于DBC基板实现极低的热阻抗 — (对于IGBT，Rqjc(IGBT) = 2.8°C/W；对于二极管，Rqjc(DIODE) = 2.6°C/W)；
· 通过优化门极驱动IC而获得低噪声；
· 额定隔离电压VRMS 达2500V；
· 通过门极驱动IC的欠压和过流保护功能提高系统可靠性。

除了PFC-SPM外，飞兆半导体全面的功率模块系列涵盖了从50 W 到 3 kW的全线消费电器产品。通过提供集成和非集成解决方案来满足OEM厂商的全方位需求，每个特定的解决方案都充分体现了飞兆半导体公认的设计、制造和封装方面的实力。