此外，新产品还经过了ST独有的高可靠性流程(HRCF)的测试，保证芯片能够工作在-40℃到+125℃的汽车温度范围，达到汽车的质量和可靠性要求。这种测试流程结合统计工具如SBL (统计箱极限)和PAT(组件平均测试)，能够筛选出晶圆和裸片上的早期故障和离群点，达到汽车的零PPM故障率的全可靠性目标。

       因为能够在汽车工作温度范围内以25MHz的频率维持高速数据存取操作，新产品特别适用于高性能发动机管理、变速箱控制模块和安全应用设备以及车载系统，像仪表板、多媒体显示器和音响系统。选择一个串行闪存产品可以节省应用的空间和成本，因为它们采用极小的封装和4线总线；由于只占用微控制器或ASIC上的几个I/O引脚，新产品进一步降低了成本。

       M25P10-A、M25P20和M25P40集成一个标准的4线SPI总线和改进的25MHz数据传输时钟。工作电源电压2.7V到3.6V，具有1μA深省电功能，使整体功耗达到水平。数据保存期限至少20年，在整个汽车温度范围内，存储扇区耐擦写循环10,000次。利用分页编程指令，每次可写入存储器1到256字节；擦除操作分为体擦除和扇区擦除。

       新产品采用深受市场欢迎的S08窄型封装(150 mils) ，这种封装运用了ST的符合ECOPACK RoHS标准的无铅技术。不同密度的产品之间相互兼容，包括引脚对引脚的板位、软件配置协议和功耗性能，因为这些特性，设计升级到更高密度变得更加容易，应用板设计的灵活性非常优异。

       所有产品全都在ST的通过ISO/TS 16949:2002的内部设施制造，使现有的和未来的汽车需求具有优异的性能和可靠性。供客户评估的工程样片现已上市，计划从2006年第2季度开始量产。2006年终还计划推出一个8Mb的闪存芯片。M25P10-A、M25P20和M25P40的单价分别是0.95美元、1.20美元和1.40美元。