将Solder Charge技术融入设计过程，可以提供胜于标准BGA连接的多种优点，包括：

　　其机械工艺的设计允许焊后质量的目视检查，减少对Dage x射线筛选的依赖；

　　将与PCB板的保持强度大约提高至典型BGA的三倍，降低了焊接接头上的应力，提高了合规性并降低应用成本；

　　降低工艺时间，减少返工和二次处理步骤，促进产量的提高；

　　冲压模具的成型增进了solder charge成型和焊接工艺的；

　　灵活的焊料质量补偿电路板变形；

　　可用于锡铅或无铅设计，均不会提高成本。

　　Molex Solder Charge焊接技术理想地适用于高速电路，允许传输线直接抵达PCB，限度地减少对设计的干扰，并维持系统的电气特性。Solder Charge便捷地调节PCB平面度的不一致性，促进统一的焊接工艺，并减少由于其它设计变化而导致的焊接面上的问题。从而可以采用更低成本的电路板设计，而无需牺牲产品的完整性。