本文所提到的传声器是指驻极体电容传声器或MEMS传声器

　　手机主要是指移动电话、也包括无绳电话的手持机。

　　问：手机上的传声器通常采用那种类型的？

　　答：一般用背极式驻极体电容传声器。有少数低档手机采用振膜式传声器。

　　背极式瞬态响应好，防潮性能好，价格稍高。振膜式价格相对便宜整体性能比背极式要逊色。还有一款叫作前腔式，结构更为简单，指标同振膜式，但体积可以做得更薄。

　　问：手机传声器采用何种尺寸为好？

　　答：一般认为：在外壳尺寸允许的情况下，采用尺寸大一些为好。这是因为：尺寸大一些的传声器灵敏度可以做得高；焊接时散热好，不会发生焊接小规格传声器时常见的灵敏度劣变的问题；相同结构的传声器，体积大一些的价格也便宜些。

　　问：手机的传声器采用多高的灵敏度比较好？

　　答：手机的电路不同，增益不同，对传声器的灵敏度要求也不尽相同。但一般在-58—-64之间选择。有的手机一味追求体积小，不得不采用超小型传声器，但通话灵敏度明显偏低。如市售的一款品牌小灵通用直径4mm的超小型传声器，用户反应对方总是感觉音轻，笔者将咪头换为6mm的传声器后传声音量明显增加（该机的空间完全可以置换6 mm的传声器）。

　　问：手机对传声器的频响有何要求？

　　答：前文中曾提到，手机传声器所担负的只是语音传输，频率范围在180---4500赫兹，现在的传声器均能达到这一频响要求。供应商提供的相关标准为20---16000赫兹，足够了。

　　问：手机对传声器的电流、阻抗有什么要求？

　　答：电流值一般小于0.2mA，阻抗值一般标定为：1k----2.5k，传声器的电流、阻抗基本取决于传声器内部的管芯（FET）阻抗电流值。电流值与阻抗有关，两者之间为反比。有的手机芯片对传声器的阻抗很挑剔，阻抗不对，灵敏度再高，声音都提不起来。笔者曾遇到一个案、无线电话产品，把灵敏度的传声器用上去了，通话声音总是很轻，数天找不出原因，后换一0.3mA电流值、灵敏度并不高的传声器后，传话声音大增。0.3mA的传声器阻抗略小于1k ，后查手机芯片才知道，芯片输入端阻抗很低，传声器的阻抗高了就不匹配。

　　问：手机对传声器的噪声、干扰有何要求？

　　答：手机电路的工作频率很高，传声器必须要有滤除高频干扰的功能。

　　1、  传声器的结构必须是全屏蔽的，PCB板采用双面板，并大面积“地”。

　　2、传声器要内置高频滤波电容，通常是10p、33p电容并联在传声器的内部两输出端上，有的特殊电路则要再加100p 或1000p的电容，档次更高的手机则要再内置电感或者

　　磁珠串联在内部的输出端上。

　　3、   传声器的封装工艺不良，外壳与PCB板的“地”接触不良也会导致引入干扰。

　　围绕以上3个方面检查，就会找出问题所在。

　　问：手机产生回音是传声器的问题吗？

　　答：所谓回音，就是在通话中，总有一个延迟的相同的声音紧随其后。早期的手机电路不完善，没有消回音电路，当咪头灵敏度过高、外壳的声结构设计不良时，就会产生回音。现在的GMS、CDMA都不会存在回音问题。但在廉价无线电话、低档蓝牙、无线免提产品中回音现象还是时有发生。

　　值得提醒的是：现在的蓝牙耳唛极易产生回音，这是因为蓝牙耳唛体积小，内部的声安装结构、消回音结构不良造成的。当然，有时回音是通讯网络本身的问题，只是偶尔发生。

　　如发现本机造成的回音，应从以下几方面处置：

　　手机喇叭不能与机壳、PCB板直接接触，应加隔减震软胶垫，阻断声震动造成的回输造成回音。

　　咪头加软胶套与机壳隔离

　　咪头的灵敏度选择很重要，过高就容易产生回音。

　　问：手机的传声器能和PCB板一起回流焊吗？

　　答：回流焊的温度达到250度左右，通常的驻极体传声器不能承受如此高的温度。传声器的振膜在温度高于90度时就会开始劣变，灵敏度变低，时间稍长会造成性损坏！所以只能手工或者有条件的波峰焊接。当然，即使是手工焊接，要求每个焊接点的时间不超过2秒，在一块金属散热板做成的工装上进行。

　　现在已经有耐高温的驻极体传声器，可以回流焊接，但是成本稍高。需要提及的是，手机的传声器通常是焊接引线或者用带触点的胶套实现连接的，很少直接用回流焊接的。

　　问：手机的传声器在安装中要注意些什么？

　　答：传声器怕高温：高温导致灵敏度下降。

　　传声器怕过力挤压：积压使内部的振膜变形造成失真。

　　传声器怕潮湿：潮湿将导致灵敏度下降。

　　传声器怕强静电：强静电将导致内部的管芯击穿。通常的防范措施是在其输出端上并联稳压二极管、压敏电阻。