瑞昱半导体宣布其USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制芯片（RTL8153），将针对Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主板市场等应用，推出支援各种系统平台及规格，同时在节能省电、精巧封装等特性上，提供了业界竞争的弹性设计，以及超低设计成本的解决方案。RTL8153也能和USB 2.0 Fast Ethernet （RTL8152B） 共板电路设计，提早产品上市时间。瑞昱同时也提供工业用USB3.0 GbE控制芯片（RTL8153I），可以满足更高要求的工业用途，以及更大的工作温度范围（-40到85℃），同时支援时脉同步化的IEEE 1588标准。

　　瑞昱RTL8152B/RTL8153具多项优异的特性，可以支援Intel Shark Bay平台LPM/LTM功能及微软Windows 8 AOAC规格。

　　瑞昱USB to Ethernet控制芯片也针对各种不同的作业系统，支援了自动安装驱动程式的功能，包括藉由内建的CDC-ECM技术，让使用者在Android（Linux）、MAC OS以及支援内置驱动程序的Windows 8.1等，享受随插即用的便利性。同时RTL8152B 和 RTL8153还结合了瑞昱支援IEEE 802.3az （EEE）的省电技术，达到远低于目前业界产品的超低功耗，让消费者在使用搭配RTL8152B 及 RTL8153所设计的各种移动设备时，拥有更长的电池使用时间。此外为了节省客户研发资源，RTL8153 48 Pin 以业界的封装以及具有共板电路设计（co-layout）的特点，客户只需要规划一套电路板，就能同时完成USB2.0-to-10/100M （RTL8152B）及USB3.0-to-Gigabit Ethernet （RTL8153）产品的设计及验证。

　　除此之外，瑞昱的RTL8153内建5V转3.3V Regulator可以直接采USB供电，而不需外接的电源、内建性可编程唯读存储器、单一25MHz的输入Clock,大幅地提高了产品的竞争性。客户在设计上所需的HDK及SDK,瑞昱也提供了完整的测试及参考资料，协助客户解决设计过程中会遇到的问题，加速设计流程。

　　瑞昱半导体发言人陈进兴副总表示：“由于我们RTL8153具低功耗低设计成本以及支援各种平台及规格，同时自动安装驱动程式及和RTL8152B共板电路设计（co-layout）等特点，RTL8153让客户在产品设计上有了更多的弹性。同时所支援的

　　Windows系列OS及CDC-ECM Linux, Android, 和MAC OS等自动安装驱动程序随插即用功能，也为消费者带来更大的便利性，毋需再担心保存驱动程序光盘或是上网另外驱动程式所带来的不便。同时RTL8153的超低功耗也大幅增加了消费者使用手持式设备电池的运作时间。”