COB

COB封装技术和传统SMD封装相比,可节省5%的任何和物料费

与传统封装技术相比,COB技术有哪些优点?1、封装效率高,节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。2、低热...

分类:其它 时间:2018-09-05 阅读:699

Molex 升级PicoBlade 连接器系统

(新加坡 – 2018 年6月15日) Molex 推出热销的 PicoBlade 连接器的改进型号,将满足消费品、医疗保健以及工业市场不断增长的需求,在苛刻的应用下实现安全的连接。   1.25 螺距 PicoBlade 连接器可以在线对线与线...

分类:通信与网络 时间:2018-06-15 阅读:825 关键词:连接器

COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LED显示领域的封装形式

COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装技术已经取得了质...

时间:2018-06-12 阅读:164

大功率cob光源的应用

cob光源简介  COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。  COB光源可...

分类:光电显示/LED照明 时间:2018-03-26 阅读:1452

COB封装中LED失效的原因分析

cob封装介绍 COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式...

分类:光电显示/LED照明 时间:2018-01-16 阅读:2211 关键词:LED

细说COB封装的优劣势及工艺

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。这...

时间:2017-05-31 阅读:7653

深度剖析COB LED温度分布机理及测量方法

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关,由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装,其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发,介绍 COB 光源的温度分布特点...

时间:2016-03-21 阅读:3084 关键词:LED测量

大功率LED之陶瓷COB技术

LED封装方式是以经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(黏着技术)链接而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块。  目前,LED封装方法大致可区...

时间:2014-11-29 阅读:1440 关键词:LED

COB封装技术常见问题解答

什么是COB封装CacheonBoard(板上集成缓存)(Cacheonboard,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾IICOB:(chipOnboard)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产

时间:2014-11-29 阅读:1394

亿光新品JU COB多瓦数系列节省封装制程成本

LED封装厂商亿光电子凭借30年的LED组件研发经验,拓展JU COB系列,除原有4W产品,更增加7W、10W及15W类型,JU COB有着高瓦数、高效能、强力单一光源的优点,效果更胜传统光...

时间:2013-09-03 阅读:2246

ML7204和PicoBlaze软核处理器实现低速话音编解码系统

对于移动通信来说 最多的信息是语音信号,语音编码的技术在数字移动通信中具有相当关键的作用 ,高质量低速率的语音编码技术是数字移动网的永远的追求。所谓语音编码是信源...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2011-07-05 阅读:2016

一种Picoblaze核实现Modbus通信协议设计

目前,从各大FPGA厂商公布的销售数据来看,Xilinx的FPGA市场份额占到了近50%。Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门,其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中的,...

分类:通信与网络 时间:2011-03-29 阅读:2904 关键词:通信

基于PicoBlaze软核的TFT液晶显示控制的设计

TFT液晶显示器(LCD)具有功耗低、体积小、工作电压低、使用寿命长、可以显示复杂的文字及彩色图像等优点,在嵌入式设备中得到了广泛的应用,成为人机交互的重要方式。但是...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2011-03-25 阅读:2860

(COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底...

分类:PCB技术 时间:2009-02-17 阅读:4138 关键词:芯片

新日本无线推出COBP光反射器NJL5904R

新日本无线(NewJapanRadio)开发出一款COBP光反射器NJL5904R,可用来检测手机相机模块自动对焦(AF)用镜头的位置。该产品是采用红外线LED和光敏晶体管的反射型传感器,透过最佳化其感光部,能使检测距离达到0.7mm,是...

分类:电子测量 时间:2008-10-15 阅读:2270 关键词:无线

PicoBlaze处理器添加处理器指令的设计流程

增加新的PicoBlaze处理器指令的操作过程如下。(1)修改Picoblaze.vhd源代码。(2)增加如下新的指令代码:constantnew_instruction_id:std_logic_vector(4'downtoO):="10101

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2008-09-19 阅读:2532

定制新的PicoBlaze处理器

PicoBlaze处理器是一种8位嵌入式处理器软核,Xilinx提供了完整的汇编编译系统和用VHDL语言编写的标准处理器源程序。通过这些,设计者可以修改程序,并增加或减少功能块,以定制专用的处理器模块和指令系统。特别是对...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2008-09-19 阅读:2481

PicoBlaze处理器设计流流程

可以通过Xilinx网站下载XAPP627.zlp或XAPP213.zilp参考设计,或者直接下载Spartan-3EStarterkit Demo板的PicoBlaze参考设计。在一个FPGA的设计中生成一个PicoBlaze模块非常简单,因为PicoBlaze是一个完善的模块,不...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2008-09-19 阅读:4242

设计PicoBlaze处理器

本节介绍的PicoBlaze处理器设计流程和设计范例采用低成本高性能的Spartan-3E器件和Spartan-3E StarterKit演示板。  调试完成PicoBlaze处理器模块,经过编译可以作为一个ROM的初始化文件与FPGA的bit文件下载到FPGA...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2008-09-19 阅读:4930

PicoBlaze8位处理器指令集

如下表所示为基于FPGA器件的PicoBlaze 8位处理器指令集。  表 PicoBlaze指令集  设计者也可以粮据需要进行扩容和删减,有关指令的修改在15,4节中介绍。对基于CPLD器件的PicoBlaze指令长度为16位,寻址空间为256...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2008-09-19 阅读:7742

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