COB封装技术和传统SMD封装相比，可节省5%的任何和物料费
与传统封装技术相比，COB技术有哪些优点？1、封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。2、低热...
分类：其它 时间：2018-09-05 阅读：699
(新加坡 – 2018 年6月15日) Molex 推出热销的 PicoBlade 连接器的改进型号，将满足消费品、医疗保健以及工业市场不断增长的需求，在苛刻的应用下实现安全的连接。 1.25 螺距 PicoBlade 连接器可以在线对线与线...
COB与SMD两种封装形式的分析和比较，探讨LED显示领域的封装形式
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质...
时间：2018-06-12 阅读：164
cob光源简介 COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。 COB光源可...
分类：光电显示/LED照明 时间：2018-03-26 阅读：1452
cob封装介绍 COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式...
分类：光电显示/LED照明 时间：2018-01-16 阅读：2211 关键词：LED
什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这...
时间：2017-05-31 阅读：7653
LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点...
LED封装方式是以经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount（黏着技术）链接而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块。 目前，LED封装方法大致可区...
时间：2014-11-29 阅读：1440 关键词：LED
什么是COB封装CacheonBoard（板上集成缓存）（Cacheonboard,板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾IICOB:（chipOnboard）被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产
时间：2014-11-29 阅读：1394
LED封装厂商亿光电子凭借30年的LED组件研发经验，拓展JU COB系列，除原有4W产品，更增加7W、10W及15W类型，JU COB有着高瓦数、高效能、强力单一光源的优点，效果更胜传统光...
时间：2013-09-03 阅读：2246
ML7204和PicoBlaze软核处理器实现低速话音编解码系统
对于移动通信来说 最多的信息是语音信号，语音编码的技术在数字移动通信中具有相当关键的作用 ,高质量低速率的语音编码技术是数字移动网的永远的追求。所谓语音编码是信源...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-07-05 阅读：2016
目前，从各大FPGA厂商公布的销售数据来看，Xilinx的FPGA市场份额占到了近50％。Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门，其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中的，...
TFT液晶显示器（LCD）具有功耗低、体积小、工作电压低、使用寿命长、可以显示复杂的文字及彩色图像等优点，在嵌入式设备中得到了广泛的应用，成为人机交互的重要方式。但是...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-03-25 阅读：2860
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底...
新日本无线(NewJapanRadio)开发出一款COBP光反射器NJL5904R，可用来检测手机相机模块自动对焦(AF)用镜头的位置。该产品是采用红外线LED和光敏晶体管的反射型传感器，透过最佳化其感光部，能使检测距离达到0.7mm，是...
增加新的PicoBlaze处理器指令的操作过程如下。(1)修改Picoblaze.vhd源代码。(2)增加如下新的指令代码：constantnew_instruction_id:std_logic_vector(4'downtoO):=＂10101
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2008-09-19 阅读：2532
PicoBlaze处理器是一种8位嵌入式处理器软核，Xilinx提供了完整的汇编编译系统和用VHDL语言编写的标准处理器源程序。通过这些，设计者可以修改程序，并增加或减少功能块，以定制专用的处理器模块和指令系统。特别是对...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2008-09-19 阅读：2481
可以通过Xilinx网站下载XAPP627．zlp或XAPP213.zilp参考设计，或者直接下载Spartan-3EStarterkit Demo板的PicoBlaze参考设计。在一个FPGA的设计中生成一个PicoBlaze模块非常简单，因为PicoBlaze是一个完善的模块，不...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2008-09-19 阅读：4242
本节介绍的PicoBlaze处理器设计流程和设计范例采用低成本高性能的Spartan-3E器件和Spartan-3E StarterKit演示板。 调试完成PicoBlaze处理器模块，经过编译可以作为一个ROM的初始化文件与FPGA的bit文件下载到FPGA...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2008-09-19 阅读：4930
如下表所示为基于FPGA器件的PicoBlaze 8位处理器指令集。 表 PicoBlaze指令集 设计者也可以粮据需要进行扩容和删减，有关指令的修改在15，4节中介绍。对基于CPLD器件的PicoBlaze指令长度为16位，寻址空间为256...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2008-09-19 阅读：7742
