铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻...
分类:光电显示/LED照明 时间:2019-10-11 阅读:510
1 前言 印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量,为了让热量能够较快的释放,防止芯片等烧毁,部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工(由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成),当这种铝基产品表面处...
分类:元器件应用 时间:2019-01-22 阅读:376
一、铝基板的技术要求 到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有: 尺...
分类:PCB技术 时间:2018-05-02 阅读:3322
5月3日,德国照明大厂欧司朗发布2017财年第二季度业绩报告,2017年1-3月实现营收10.5亿欧元(折合人民币78.97亿元),比上年同期增长约为10%。在半导体照明飞速发展的今天,LED的重点难题—散热,将成为一个大问...
时间:2017-05-10 阅读:1298 关键词:LED
铝基板的特点、结构与作用LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机...
时间:2014-11-29 阅读:761 关键词:LED
在LED灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节,也可以说,如果设计过程中,热传导与散热问题没有解决的话,这款产品极有可能是个废品!而且,热传导的...
1铝基覆铜板的国内外发展情况铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界...
分类:基础电子 时间:2008-09-02 阅读:3043
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