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HY27UF082G2M-TPCB

更新时间:2025-05-17 04:20:21
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  • 深圳市正纳电子有限公司

  • HY27UF082G2M-TPCB

  • 优势

  • 10550

  • HYNIX/海力士

  • TSSOP/NEW+original.ROHS

  • 原装现货.供应样品现货支持。元器件供应商

  • HECC GROUP CO.，LIMITED

  • HY27UF082G2M-TPCB

    HY27UF082G2M-TPCB

  • 812

  • HYNIX

  • BGA324/23+

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HY27UF082G2M-TPCB 规格参数
  • 内存配置:
    256M x 8
  • 接口类型:
    串联
  • 电源电压范围:
    2.7V 到 3.6V
  • 封装类型:
    TSOP
  • 针脚数:
    48
  • 工作温度范围:
    0°C 到 +70°C
  • 内存类型:
    闪存- NAND
  • 存储器容量:
    2 Gbit
  • 每页:
    2112Byte
  • 表面安装器件:
    表面安装
  • 读写周期:
    4
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