ore的许可成本较高，用户也通常希望在购买ip core之前，对其功能进行充分的验证以确定是否适合于目标系统，从而降低投资风险，（当然，内核和源代码的知识产权是加了保护措施的），xilinx公司的sing once和altera公司的open core均提供了这样的平台。 xilinx公司和altera公司均提供了许多用于评估ip core的fpga评估板，如usb、mac、ieee1394等等。许多第三方设计中心，如insight，还开发了用于sopc系统集成的virtex ii microblaze评估板和virtex ii pro ppc405评估板等等。xilinx fpga的国内专业设计公司长沙依元素科技还开发了用于测评各类基本ip core以及学习培训用途的数字刀剑®系列 (digitalsword® series kit)评估板，如图1所示，该系列评估板提供了vga、lcd、音频、键盘鼠标、串口、并口、usb slave、i2c等电平接口，并提供了标准扩展总线以及丰富的子板功能模块支持。 图1(a) 图1(b) fpga评估板结构框图 3 基
神奇地摇身变成 dfm 供应商。而 eda 巨头们（cadence、synopsys、mentor 和 magma）则努力在已有的流程中增加 dfm 技术和功能，并重新划分成 dfm 类工具，其中大多数来自物理设计、物理验证、面向测试的设计以及 tcad（计算机辅助设计技术）系列。 六月份，研究公司 gartner dataquest 认定了 16 家 dfm 公司提供的工具，布局工程师会用到这些工具。这些公司是：anchor semiconductor、aprio technologies、blaze dfm、brion technologies、cadence、chipmd、clear shape technologies、ponte solutions、magma design automation、mentor graphics、nanno solutions、nannor technologies、predictions software、sigma-c、synopsys 和 xyalis。这个名单中并不包括统计时序（statistical-timing）工具的厂商，但它应当包含其中
块以指令的形式形成内置嵌入式系统的硬件加速模块（如dsp模块），以适应更多的电路功能要求； （3）无法根据实际设计需求在同一fpga中使用指定数量的处理器核； （4）无法裁减处理器硬件资源以降低fpga成本； （5）只能在特定的fpga中使用硬核嵌入式系统，如只能使用excalibur系列fpga中的arm核，virtex-ⅱpro系列中的powerpc核。 但是如果利用软核嵌入式系统处理器就能有效地解决上述不利因素。它们分别是altera的nios核与xilinx的micro blaze。特别是前者，使上述5方面的问题得到全面的解决。 altera的nios核是用户可随意配置和构建的32位/16位总线（用户可选的）指令集和数据通道的嵌入式系统微处理器ip核，采用avalon总线结构通信接口，带有增强的内存、调试和软件功能（c或汇偏程序程序优化开发功能）；含由first silicon solutions（fs2）开发的基于jtag的片内设备（oci）内核（这为开发者提供了强大的软硬件调试实时代码，oci调试功能可根据fpga jtag端口上接受的指令，直接监视和控制片内处理
类单眼专业相机的成像补捉器，可以处理高达20 百万像素输入 ●以对称多处理核（smp）技术集成，双核的arm®cortex™- a9的mpcore™于一身 ●集成独立的 powervr™sgx540图形加速器，让 3d游戏和3d用户界面更加顺畅 ●omap4430可高达1ghz ●omap4440在1 ghz以上 目前，omap™4 平台共有三种开发工具︰ ●pandaboard （ 熊猫板 ） ●blaze mobile development platform ●blaze table mobile development platform 更多详细 ti tablet pc 解决方案：ti_tablet pc 完整方案_sc(1).rar 2、c-touch control ic 2.1、elan efinger电容式十指触控面板及电容笔 elan电容式触控solution, 可支持最大至12寸触控面板。 采用目前最新dsp核心3000系列ic加上高压功能
般具有高阈值电压，其余20%具有标准阈值电压或低阈值电压。你可以把具有多种沟道长度的库和多阈值电压器件相结合，来提供额外灵活性。 另一种可能是使用台积电公司的power-trim服务，它改变非关键路径中的晶体管的沟道长度，并且实际上不影响设计布局。该方法向多晶硅掩模施加偏压，指示掩模制造工艺做出调整，来增加晶体管的有效沟道长度。power-trim把这项任务作为制造期间的一个加工后的步骤，优点是不影响设计日程表。 一旦设计方案实现了它的性能目标，power-trim就用tela公司从blaze dfm公司收购来的软件分析设计方案，并给沟道长度可以增加的晶体管加标签。典型情况下，这些器件位于设计方案的非关键路径中。该工具以预定义的增量来增加沟道长度，它有一个预先分配了特征的标准单元库。该工具用改造后的门来执行时序分析，以便确保没有影响芯片性能。该方法能额外节省20%至30%的泄漏功率。由于该方法只改造标准单元库中的晶体管，因此它只在数字逻辑占主导地位，并且泄漏功率是总功率重要部分的设计方案中有意义。 有时被工程师们忽视的功率管理的另一方面是功率完整性。功率完整性同时影响芯片的核心
台积公司日前宣布已经与blaze dfm公司签署独家合作协议，整合blaze公司的节能最佳化专利技术与台积公司的先进制程技术，为客户提供最新的降低功耗服务(power trim service)。 依照协议，台积公司的客户将可在维持芯片性能与芯片尺寸的前提下，大幅地节省电能消耗。此一崭新的节能方式除了可以显著降低漏电耗能外，也同时大幅降低漏电流变异性(leakage power variability)， 进一步克服了新世代单芯片系统设计中所要面对的关键问题。 打造符合芯片设计人员目标的制程 台积公司的降低功耗服务是一项创新的做法，将设计技术软件与先进半导体制程予以巧妙调和，使得每个芯片设计都得到一个专属于它的最佳化制程，其中采用blaze dfm公司所开发的软件，可以识别出设计中对时序(timing)较不敏感的路径，在不降低整体芯片性能的前提下对此路径周边的晶体管做出标记，然后再以台积公司的光学临近效应修正(optical proximity correction；opc)对这些晶体管进行特别处理，稍微调降这些晶体管的速度，以换取漏电流的大幅降低。当一颗芯片上数以千万甚至
台积电近日宣布已经与blaze dfm公司签署独家合作协议，整合blaze公司的节能最佳化专利技术与台积电的先进制程技术，为客户提供最新的降低功耗服务(power trim service)。 依照协议，台积电的客户将可在维持芯片性能与芯片尺寸的前提下，大幅地节省电能消耗。此一崭新的节能方式除了可以显著降低漏电耗能外，也同时大幅降低漏电流变异性(leakage power variability)， 进一步克服了新世代单芯片系统设计中所要面对的关键问题。 打造符合芯片设计人员目标的制程 台积电的降低功耗服务是一项创新的做法，将设计技术软件与先进半导体制程予以巧妙调和，使得每个芯片设计都得到一个专属于它的最佳化制程，其中采用blaze dfm公司所开发的软件，可以识别出设计中对时序(timing)较不敏感的路径，在不降低整体芯片性能的前提下对此路径周边的晶体管做出标记，然后再以台积电的光学临近效应修正(optical proximity correction；opc)对这些晶体管进行特别处理，稍微调降这些晶体管的速度，以换取漏电流的大幅降低。当一颗芯片上数以千万甚至上亿个晶体
员工，未来还将覆盖全部11,000名员工。 安富利企业服务部的it主管ken arnold表示：“successfactors技术使我们具有了远见性，能迅速评估公司资源，确保将合适的人安置在合适的岗位。”安富利越来越意识到，绩效管理技术对于企业的运营方式可以产生战略性影响，而且能够对其客户产生积极影响。通过利用按需式软件解决方案，安富利在人才管理上迅速取得明显成果。 同时，为了加强对客户的支持力度，安富利选择了fair isaac公司的规则管理解决方案，以支持客户激励计划。安富利采用blaze advisor业务规则管理系统，作为折扣管理系统(rebate management system)的规则引擎。据了解，blaze advisor系统是面向企业决策管理(edm)的软件及解决方案的组成部分，整合了数据、分析学、建模和决策级控制，使企业能够定义和管理其自动业务系统，提高效率和利润。安富利利用这个具有更高可升级性和更低it支持的系统，增强了服务客户的敏捷性和快速性。 通过折扣管理系统这个在线工具，安富利向访问该系统的增值代理商提供关于制造商折扣和激励计划方面的信息，并使代理商
台湾积体电路（tsmc，台积电）宣布，将提供名为“power trim service”的泄漏电流削减服务（英文发布资料）。为了实现此项服务，台积电与美国blaze dfm合作，从blaze引进了相关技术。 balze的技术通过增大关键线路上没有的晶体管的栅长来减少泄漏电流。通过这一变更，不仅能够降低功耗，而且还有望降低泄漏电流的偏差。 balze技术的特点是进行上述变更时，不直接改变掩膜布局的设计数据。而是改变opc（optical proximity correction，光学接近修正）的适用条件。具有基本上不影响用户设计，可与底板偏压和多阈值电压(multi vth)等其他低耗电设计技术共存的特点。 台积电表示，排名前5位的无厂半导体厂商中已有两家开始采用这一power trim service制造芯片。该服务可应用于台积电的90nm、80nm、65nm、55nm及45nm工艺。
流程、增强的电源管理、增强的dfm和统计时序等等。但是，8.0扩展了代工厂在dfm、电源管理和统计时序分析中的努力。 tsmc的设计方法是一个涉及不同的eda、dfm和ip设计公司之间协作的指南。该代工厂在其aaa计划内有许多符合资质要求的ip设计公司，并且其dfm compliance initiative—专注于设计生态系统的可制造性部分—的厂家已经从15家工具供应商增长到了20家。这家全球最大的代工厂已经跟alchip、analog bits、anchor、aprio、arm、blaze、cadence、clear shape、dolphin、esilicon、fasttrack、global unichip、magma、mentor、open-silicon、ponte、predictions、think、silicon canvas、synopsys和virage等公司结成了联盟。 cadence、mentor和synopsys正在以45nm工艺提供dfm的工具。tsmc业已对其它eda供应商就45nm节点的可制造性设计完成了资质认定，包括：clear shap
这几天研究了一下，发现blaze还是不错的如果把blaze的推挤模式调整到和wg差不多的情况下，速度也和wg差不多，其实wg只有推挤强，交互布线不是很方便，如果把blaze的交互布线优化都打开，速度就很慢了
哪儿可以下载到blaze router 的教程，谢谢！哪儿可以下载到blaze router 的教程，谢谢！
to 小火柴：不是对protel评价高，而是合适地利用protelprotel首先我是对他很有感情，可能有所偏向，但是正确地用protel做份内的事情才是最合适的，在低密度通孔2层板上，protel能做得很不错了，当然用blaze，specctra可能做得更好，但是在这个级别上比较对blaze，specctra可那杀鸡牛刀了。
我的解决办法用blaze打开一次,然后autorout,然后另存,再打开就不报错了.
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