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inova新出品的7插槽、3u hercules 精简pci系统具有一个专用铝散热器,它将热量从cpu和外围设备传走。这种热量处理方案防止机箱内出现热点,延长了系统的平均无故障时间。hercules运行嵌入式windows xp,具有一个1ghz celeron m或1.4ghz pentium m的cpu板、一块智能电源板和5个空背板插槽,可以增加精简pci i/o板和数字视频、全球定位、无线局域网和移动硬盘等功能控制板。 cpu板包含phoenix bios、256 mb精简闪存、一个usb2.0端口、一个快速吉比特以太网口、一个2048像素×1536像素模拟视频加速器和三根24v光隔离数字i/o线。该系统的标准工作温度范围为-20℃ 到+50℃,可选择扩展到-40℃到+85℃。一个板级支持包提供了管理系统操作参数和维护可靠性的工具。它的单价自1675美元起(oem 批量),供货期为收到订单后4到8周。 网址:www.inova-computers.com 来源:零八我的爱
synopsys宣布,其hercules™ 物理验证套件 (pvs) 已经实现了先进器件参数测量功能。该功能的开发可支持ibm 最新发布的65nm 设计工具包,从而帮助ibm晶圆代工客户应用hercules工具包中的版图原理图一致性验证 (lvs) 规范文件,轻松而准确地将器件特性与ibm流程相关联。 作为65nm设计工具包发布的一部分,最新的hercules设计规则检查(drc) 也可同时提供给ibm晶圆代工客户。这些文件有助于提升精度并优化性能。 ibm全球工程解决方案实施总监 dave harame 表示:“我们已经支持 synopsys hercules pvs十余年。synopsys 不断地证明了他们有能力满足我们以及我们的晶圆代工客户在向更先进技术节点过渡过程中的需求。” 由于器件继续向65 nm 甚至更小的尺寸发展,电路性能的改善需通过应用特殊工艺层改变晶体管特性来实现。然而,这些层的引入带来了更多的复杂计算,增加了测量器件速度、功耗、面积等参数的复杂程度。ibm和synopsys已经合作发布了可支持以上需求的算法,因此必须增加更多的器 件测量命令到he
会影响芯片的时序、信号完整性甚至功能。即使平整化也要求伪片状材料置于最靠近功能部件的地方。这样做会引起功能导线间的信号耦合,从而形成额外的寄生效应。片状材料的存在还会改变电容效应。如果没有片状材料的纠正措施,cmp凹化将改变导线阻抗,而且厚度的变化也会影响信号的寄生效应。 在布局与布线或出带期间,设计团队可以用插入金属填充物的方法来控制cmp对产量和性能的影响,接着就可完成寄生效应的抽取。采用这种方法后,设计团队在制造前就能进行充分考虑这些效应的设计。新思公司的astro布局与布线工具和hercules drc工具支持金属填充物插入,star-rcxt工具支持伪片状材料的寄生效应抽取。 实例2:基于良品率的版图 130nm工艺时的铜特性和蚀刻效应会引起许多有关过孔和线结构的功能性问题,不过,这些问题可以借助基于良品率的版图来解决。 130nm是第一代“深亚波长”工艺,它的线宽和间距都要比商用蚀刻工具的波长小。亚波长蚀刻的挑战之一是线与线靠得太近,从而影响到彼此的可印刷性。通过创建“最小”和“推荐”间距的布线规则可以解决这一问题。这种基于良品率的布线要求走线分离得尽可能远
ble,envisia place &route dsm; (cadence的版图输入工具virtuoso)(5)物理验证(physical validate)和参数提取(lvs)工具依然可以分成为asic和fpga两大类。asic设计中最有名、功能最强大的是cadence的drecula,可以一次完成版图从drc(设计规则检查),erc(电气特性检查)到lvs(寄生参数提取)的工序;diva作为其相对较弱的软件多提供给教学用途;avanti的star-rc也是用于物理验证的强力工具,而hercules则是其lvs的排头兵。如同综合工具一样,fpga厂商的物理验证和参数提取多采用专门的软件、并和其仿真综合工具集成在一起。altera-p.htm" target="_blank" title="altera货源和pdf资料">altera的maxplus2和xilinx的foundation是这样的典型; (6)由于vlsi尤其是ulsi电路的预投片费用都相当的高(如tsmc 0.25um cmo s 工艺一次预投片的费用为100万美圆,而
导体工艺的发展以及设计工具的愈加多样性使问题变得更加复杂。因此当今的工程师们需要的不仅仅是全套工具,更需要世界顶级设计师们的经典流程和软件技术作指导。 hopper的出现给业界带来了新的希望,利用它可以设计出高性能的3dfx交互式图形芯片。hopper是一种专业的自动化物理设计软件,它所提供的自动化物理设计流程能够进行:1. 邻接模块的层次化设计;2. 协同设计;3. 所有设计任务的自动化,以及更加方便的实施“如果...将会怎么样?”试验。 与商用化工具如avanti公司的apollo、hercules、starrc-xt甚至那些能完成信号增强器插入及时钟分配的专业工具相比,hopper都略胜一筹。hopper实质上是一种自动化引擎,在专业工具知识(最佳默认设置)和专业设计知识(适合特定芯片的工具参数和事件顺序,详见图1)的帮助下,它能使reshape迅速具备物理设计流程的实用技巧。 利用hopper设计的3dfx图形芯片具有以下一些性能特点: 1. 采用tsmc的0.18微米制造工艺;2. 六层布线;3. 150万个可置放对象 ;4. 3千万个晶体管;5. 200个ram、4个pll、
Synopsys宣布,其HERCULES™ 物理验证套件 (PVS) 已经实现了先进器件参数测量功能。该功能的开发可支持IBM 最新发布的65nm 设计工具包,从而帮助IBM晶圆代工客户应用Hercules工具包中的版图原理图一致性验证 (LVS) 规范文件,轻松而...
电子设计自动化(eda)软件工具领导厂商synopsys宣布,其hercules物理验证套件(pvs)已经实现了先进器件参数测量功能。该功能的开发可支持ibm最新发布的65nm设计工具包,从而帮助ibm晶圆代工客户应用hercules工具包中的版图原理图一致性验证(lvs)规范文件,轻松而准确地将器件特性与ibm流程相关联。 作为65nm设计工具包发布的一部分,最新的hercules设计规则检查(drc)也可同时提供给ibm晶圆代工客户。这些文件有助于提升精度并优化性能。 ibm全球工程解决方案实施总监dave harame表示:“我们已经支持synopsys hercules pvs十余年。synopsys不断地证明了他们有能力满足我们以及我们的晶圆代工客户在向更先进技术节点过渡过程中的需求。” 由于器件继续向65 nm甚至更小的尺寸发展,电路性能的改善需通过应用特殊工艺层改变晶体管特性来实现。然而,这些层的引入带来了更多的复杂计算,增加了测量器件速度、功耗、面积等参数的复杂程度。ibm和synopsys已经合作发布了可支持以上需求的算法,因此必须增加更多
德州仪器(ti)9月8日在北京宣布,推出hercules安全mcu平台。hercules(赫拉克利斯)是希腊神话里宇宙之神宙斯的儿子——大力神,ti以此命名,是为了突出该平台的安全可靠性。 该平台包括三个基于arm cortex的mcu系列:hercules rm4x/tms570/tms470m,共34款产品。前两个系列基于3个锁步的双浮点cortex-r4f内核,采用65nm cmos工艺;后者基于1个m3内核。 hercules rm4x和tms570用硬件提供安全特性,监测是否有随机故障,避免系统出错(见图1)。图中红色部分表示安全性是自动检测,蓝色部分表示安全性是用户可选的非自动检测。 图1 hercules mcu安全特性可检测随机故障 rm4x和tms570系列的工作频率分别为220 mhz和180mhz。其主要相同特点是:均支持iec 61508最高等级的sil-3 安全标准;支持单精度和双精度浮点数学,可执行复数数学运算;提供以太网、can 接口;有3mb闪存和256kb ram。 不同之处在于,rm4x系列还支持正在进展中的全球医疗标准体系is
造的瞬间强度,我不知道宇宙其它地方还能产生如此大强度的光线。我们认为这是创纪录的。” 此脉冲激光只持续30飞秒(1飞秒为千万亿分之一秒)。这束创造世界记录的激光强度估算为每平方厘米2百万亿亿瓦特,其瞬间能量输出功率为300万亿瓦,相当于美国整个电网功率的300倍。激光束功率聚焦在1.3微米的斑点上,此斑点直径是人头发直径(大约100微米)的百分之一。此激光束的强度比世界上其它任何激光都要高出2个数量级,每隔10秒就能产生出一次,而其它激光得要再充电1小时才行。 为了实现它,研究人员在hercules激光系统上添加了额外的放大器。hercules是一种钛蓝宝石激光发生器,在密歇根大学的超速光学科学中心占了几个房间,先前曾产生过50万亿瓦的激光束。在hercules中,光就像一个弹球在一系列的镜子和其它光学元件上弹来弹去,不断的被增强、压缩和聚焦。 如此强大的激光束可以帮助科学家开发更好的癌症放疗用的质子和电子束。众所周知,粒子疗法非常昂贵,但它比放疗更受欢迎,因为放疗既杀死癌细胞,同时也杀死健康细胞。粒子装置价格昂贵是由于在粒子加速器中应用粒子非常复杂。然而利用像hercules这样的
t可以提供在多个项目中使用的模块化可复用流程。它支持扁平和层次化设计,其内含的先进技术可以满足时序、信号完整性、功耗、可测性设计和可制造性设计(dfm)等要求。同时pilot还提供对新思公司近期新工具(如ic compiler)的支持。 另外,pilot还包含一组源代码tcl脚本,可以用来调用工具和执行一系列命令。这些脚本还可检查设置文件的完整性,创建在整个流程中设计工具所需的全部技术文件。 dukes指出,用户正是通过脚本决定工具的选择和第三方工具的引进。例如,新思设计服务采用hercules完成金属填充。但是pilot用户可以选用新思公司内部的astro产品或mentor graphics公司的calibre做金属填充。在这种情况下,dukes说,新思公司建议为金属填充流程建立独立的脚本,而不是编辑原始的源脚本。 gui不会替代单个工具的用户接口,也不会试图成为类似框架的大型gui,dukes指出,“它其实只是一个可以建立和配置的gui而已。” pilot还能监视大约50多个参数,包括所有测试的通过/失败状态,以及满足时序、面积或功耗约束等方面的进程。dukes指出
少。 synopsys定制设计产品市场总监ed lechner表示,galaxy custom designer的目标就是从零开始,提升生产效率。他表示,该平台的主要模块包括一个原理图编辑器,可以完成原理图编辑和动态节点加亮。这一模拟环境提供了访问synopsys模拟仿真器的模块,包括hspice, hsim xa, nanosim xa和waveview分析器。版图编辑器提供实时p-cell parameter变化的预览,另外,在galaxy custom designer,还能动态获得hercules drc/lvs和star-rcxt寄生析出(parasitic extraction)的结果。 据悉,galaxy custom designer已经上市。而synopsys也将与tsmc展开合作。tsmc设计及技术平台副总裁fu-chieh hsu表示,tsmc将与synopsys共同开发业界首款65nm、单一的pdk支持多种设计环境,包括一些最新的创新,如custom designer。“我们还将与synopsys,以及互操作pdk库联盟合作,共同推动互操作pdk在业界的部署和应用。
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