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当前利用固态存储补充存储系统的方式： 一、添加ssd硬盘代替硬盘驱动器 利用光纤通道、串行ata（sata）或串行连接scsi（sas）接口添加ssd来取代硬盘驱动器是向已有存储阵列添加ssd支持的最容易的方式。虽然需要经过严格的测试和质检程序，但由于厂商可以利用已经部署的技术，因此这种方式只需要对系统进行很少的改变。 ssd与硬盘层之间缺少自动化数据迁移以及存储控制器的性能限制是两个最大的缺点。然而，这种方式为大多数厂商所采用。emc corp、compellent、fujitsu、hewlett-packard （hp） co、hitachi data systems、ibm、lsi corp、pillar data systems、sun microsystems以及许多较小的存储阵列厂商除了提供硬盘之外，都提供ssd硬盘。 二、使用nand闪存作为存储控制器中的高速缓存 netapp和sun利用nand闪存作为高速缓存，克服了ssd和硬盘层之间自动化数据迁移的软件问题，但是这些厂商改变了产品的架构来适应nand闪存，以消除添加太多的ssd存储令他们的存储阵列无法容纳的可能性。通过将nand闪存
os-aps制备工艺的发展方向。因为采用该工艺容易获得低电压、微功耗的cmos-aps。因此，混合体（hybrid bulk）/soi cmos-aps技术是很有吸引力的。使用soi cmos工艺是未来制作cmos图像传感器的理想工艺。 6、cmos数字像素传感器 cmos图像传感器的发展至今有三大类，即cmos-pps、cmos-aps、和cmos-dps（digital pixel sensor），而cmos-dps是最近两年才开发出来的。2001年12月kodak、cadak、hewlett-packard、agilent technolgies和stanford大学和california大学等采用标准数字式0.18 m cmos工艺开发成功了高帧速(10000帧/秒)cmos数字像素传感器。其性能参数为：像素数为352 288；芯片尺寸为5mm 5mm；晶体管数为380万个；读出结构为64bit（167mhz）；最大输出数据速率大于1.33gb/s；最大连续帧速大于10000帧/秒；最大连续像素速率大于1gpixels/s；像素尺寸为9.4 m(h) 9.4 m(v)；光电探测器类型为n mos
案相比存储数据率性能提高了一倍以上。” 当前的数据中心要求更高计算能力、网络带宽以及对虚拟化应用程式的支持，这些都使得系统需要改善主机总线接口、输入-输出以及raid性能。pmc-sierra公司的roc器件符合sas 2.0规范，使存储数据传输率提高两倍达到6gbit/s，可使系统可靠性、可用性以及扩展性能都达到一个新的高度。src 8x6g也符合pci express 2.0标准，使主机总线接口带宽提高两倍达到5gbit/s，并提高了电源管理、诊断以及虚拟化能力。 惠普公司（hewlett-packard）工业标准服务器副总裁mike gill先生表示：“用户越来越依赖惠普的proliant和bladesystem平台，利用其无与伦比的性能和可靠性满足他们重要业务应用需求。作为第一个提供全系列sas服务器的供应商，惠普非常高兴与pmc-sierra公司在下一代sas片上raid的设计上进行合作，我们期待向我们的客户提供基于这些器件的稳定先进的服务器存储方案。” 该器件突破性rocstar架构可以有效连接所有设备子系统，消除对当前共享总线方案造成影响的内部瓶颈和资源冲突。由于可同时访问所有
通运输、物流检查处、供货商付运港、分公司、卫星处理中心及临时业务等。本程序早已广为全球数以百名的客户安装使用。metro group更已在全德国的零售店铺使用tap 331 ，作为全球发展策略中的第一步，为rfid供应链程序奠下基础。 tap 701于2005年首次推出并在生产环境内使用，多年来一直广受环球客户欢迎。每个tap 701器材都能支持多达128 读取点 (相等于三十二个传统四天线读取器及无线射频器材)，以及打印机、gpio 器材和其它感应器等。tap 701目前正为hewlett-packard、 sony europe、 metro group、 dow corning、 lemmi fashion 等公司使用，协助生产、物流及分销程序。 所有型号的 reva tap都能执行自动故障复原，假如在同一地点有多于一个系统运作的话，更能自动分摊工作流量。全部tap 型号都能与reva management console 共同使用，提供设定rfid器具位置、执行rfid数据处理服务及挑选活动参数的图像工具。不但如此，rmc 更能支持tap及相关器材的远程网络管理，能整合中
用寿命了.造成这一结果的根本原因就在于本文前面所说的, 电池荷电态在80%以上时，其内阻(电导)几乎是不变的，当然不会有什么相关性了.其次,由于蓄电池的内阻很小,只有几个mω,测量夹的接触电阻也是mω级,因而测量误差会严 重干扰测试结果;再者,不同厂家生产的蓄电池电导测试仪,由于它们使用的信号频率不同,测定的参数不一样(见表1),并且测定的是含有不同成分的内阻,因此即使测试同一块电池,其结果也会理所当然不同.表1. 某些电池内阻测定仪的特性仪器型号和生产厂家 信号频率(hz) 测定的参数hewlett-packard 4328a 1000 阻抗实部bite of biddle instrument 60 阻抗模数celltron 10 midtron of midtronics 25 阻抗实部的倒数 但现在仍然有人坚持以新电池的电导值(或最大电导值)的80%作为门限值;也有人认为以电池容量达到额定值的80%时的电导值作为门限值,低于该值的电池就是落后电池.生产和维护实践证明,即使是同一型号同一批的新电池,测得的电导(内阻)值也不相同.显然,上述两个门限值既是不同的数值,又是很难定下来的数值,那么怎么能用它
中包括imflash、techsemiconductor、charteredsemiconductor、umc、stmicroelectronics、infineon和ssmc等。 imflash（intel和microntechnology的合资公司）于2007年第二季度在新加坡开建60000片/月的闪存工厂，预计总投入约为30亿美元。该工厂预计将在2008年下半年开始设备上线，并在2008年底或2009年初正式投产。 techsemiconductor（micron、canon和hewlett-packard的合资公司）将由200mm转成300mm，并预计2008年底产能可达50000片/月。此外，65nm制程已在今年初启用。 qimonda推迟了原本在2008年初开建的60000片/月晶圆厂项目，并称将推迟至“市场环境开始好转”。然而，该工厂预计将在2008年底开建。 infineon在马来西亚kulim拥有一家前端工厂，是全球最大的非存储器晶圆厂。该工厂投入10亿美元，2006年8月开始量产，全产能运行可达100000片/月，生产汽车和工业应用的功率和逻辑半导体器件。 char
包括imflash、techsemi conductor、charteredsemiconductor、umc、stmicroelectronics、infineon和ssmc等。 imflash（intel和microntechnology的合资公司）于2007年第二季度在新加坡开建60000片/月的闪存工厂，预计总投入约为30亿美元。该工厂预计将在2008年下半年开始设备上线，并在2008年底或2009年初正式投产。 techsemiconductor（micron、canon和hewlett-packard的合资公司）将由200mm转成300mm，并预计2008年底产能可达50000片/月。此外，65nm制程已在今年初启用。 qimonda推迟了原本在2008年初开建的60000片/月晶圆厂项目，并称将推迟至“市场环境开始好转”。然而，该工厂预计将在2008年底开建。 infineon在马来西亚kulim拥有一家前端工厂，是全球最大的非存储器晶圆厂。该工厂投入10亿美元，2006年8月开始量产，全产能运行可达100000片/月，生产汽车和工业应用的功率和逻辑半导体器件。 char
互连）提供独特的价值已然胸有成竹。 思科的这一举动给现有计算机制造商施加了更多压力，而sun则是顶层公司中承受能力最弱的一家---因此现在也是合并的最佳时机。自从网络泡沫爆破以来,为实现盈利,sun已先后裁减了很多员工。 sun的问题在很大程度上源于这样一个事实：在试图支持自家微处理器和操作系统架构的垂直定向(verticallyoriented)电脑制造商中，sun只是一名小弟。在’越大越好’的大环境下，sun免不了要受制于人。 如果ibm与sun成功合并，这将是计算机行业自hewlett-packard收购compaq以来交易额最大的一笔并购交易----企业文化的冲突肯定在所难免，ibm作风保守，sun更注重创新。 比较两家公司ceo的作风就可以知道。ibm的sampalmisano专注打理生意，行事低调;而sun的jonathanschwartz则是高新技术产业内的写博高手,倡导开源. 对sparc、power和java的冲击 如果ibm/sun真的合并，那么在业务整顿和文化冲突之外还存在很多有意思的技术问题. 很容易想见ibm可能会让sparc微处理器架构逐渐淡出市
理程序创建用于该方案的vm。由于某种商业安全原因，kettler同时在自己的vm上运行了mozilla的firefox浏览器。此外还在独立的vm上运行了一个计算机辅助设计程序。 kettler表示，这种多功能性是“商业客户机计算的未来”。他补充道，应用管理和安装将必须不麻烦，必要的创建vm的能力也将是必需的。dell的系统管理程序最终将与dell服务器附带在一起，从而为客户提供现成的高性能虚拟化，尽管dell尚未对提供这种能力给出时间表。 虚拟化方面的“创新才刚刚开始”，hewlett-packard执行副总裁ann livermore在大会上预计。“这是一个你将看到一整套服务和服务公司的时代。” livermore表示，虚拟化是需要针对linux进行改进以在数据中心取得更多进展的几个领域之一。其它领域包括功率和冷却、管理、安全性和自动化。hp正在开发和采购技术以创建livermore称为“自主管理”的数据中心。上个月，hp透露了耗资16亿美元收购数据中心自动化专家opsware的计划。 hp于上周宣布该公司已经将其并行合成库软件用于开放源代码群体。该软件可在高性能计
些人假模假式地抱着台笔记本电脑整天泡在星巴克，可却不见他们的电脑有任何接出来的长尾巴。（我怀疑他们的电脑根本就没开机。）但对我们这些凡夫俗子来说，如何能使自己的电池发挥最大效能呢？ 实情就是：没有太多办法。美国电池技术公司boston-power inc.的创办人兼首席执行长克里斯蒂娜•兰柏-欧纳鲁德(christina lampe-onnerud)说，她发现消费者对电池问题越来越感焦虑。她说得倒也简单：这不是你们操心的事。当然，这是兰柏-欧纳鲁德的用武之地。她的公司正与惠普(hewlett-packard co.)等龙头企业合作，准备推出一款名为sonata的新型电池，她说这种电池的寿命能和笔记本电脑一样长，待机时间至少能达到4小时，而现有电池的待机时间只有2到3小时。（她拒绝透露这款电池何时能够面市以及售价将是多少。 实情就是：我们得到的建议大多华而不实。虽然电脑公司给我们提供了许多使电池发挥最大效能的建议，不过最好还是别对这些建议抱太高期望。电池技术的进步依然有赖于电池内部化学反应方式的改进，而据加拿大充电器生产商cadex electronics inc.的创办人兼首席执行长伊西多尔
转贴贴片三极管/贴片二极管标记与型号对照1 highway 发表于 2003-11-1 16:02 器件替换 ←返回版面 the manufacturer abbreviations used include: hp hewlett-packard fch fairchild phi philips sie siemens zet zetex sgs sgs-thompson sil siliconix itt itt semiconductors mot motorola nat national semiconductor roh rohm tem temic semiconductorscode devide manuf. pinout equivalent/info005 sstpad5 sil j pad-5 5pa leakage diode010 sstpad10 sil j pad
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