PM25LV512A-100SCE
45
10+/SOP8
进口原装,假一赔十 支持实单
PM25LV512
40
SOP/0729+
-
PM25LV512
671
SOP8/09+
只做原装,也只有原装
PM25LV512
16523
06+/SOP8
原装正品只做现货
PM25LV512
43
NA//23+
优势代理渠道,原装,可全系列订货开增值税票
PM25LV512
362
SOP8/0443+
原装现货,市场价格
PM25LV512
6500
DIP181/1837+
原装现货。只做原装,可提供17%增值税发票
PM25LV512
6500
SOP8/23+
只做原装现货
PM25LV512
6850
SOP8/21+
只做原装假一赔十正规渠道订货
PM25LV512
65286
-/21+
全新原装现货,长期供应,免费送样
PM25LV512
75
SOP8/09+
全新原装现货
PM25LV512
69800
SOP8/2022+
特价现货,提供BOM配单服务
PM25LV512
24000
-/2021
2021
PM25LV512
8913
SOP8/23+
柒号芯城,离原厂的距离只有0.07公分
PM25LV512
9200
SOP8/23+
只做原装更多数量在途订单
PM25LV512
3000
N/A/3000
原装正品热卖,价格优势
PM25LV512
47001
SOP8/24+
房间现货,诚信经营,提供BOM配单服务
PM25LV512
7500
2012/21+
一级代理 现货库存
PM25LV512
46620
SOP8/21+
低价出售原装现货可看货假一罚十
销经理johnson wu说:“pmc公司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,
公司的技术营销经理johnson wu说:“pmc公司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于
本。 pmc公司的技术营销经理johnson wu说:“pmc公司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传