强制热风对流是SMT再流焊工艺的选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知，红外（IR）辐射能量是直接传播，当一个体积小，薄形的器件紧靠大尺寸，高的器件就会有荫影，产生不均匀辐射。然而现有的强制热风对流焊炉仍存在许多明显的加热温度不一致性。

    2．现有强制热风对流炉性能的加热温度不一致性

    加热温度的不一致性。强制热风对流炉与红外加热炉相比，具有一个明显的优点是减少印制板平面的加热温度差。即使是对流炉，炉道炉壁的自然冷却作用，炉道中央的温度要比周围的炉壁高。由此工艺工程师在设置再流工艺参数时，不得不考虑要有足够的热量再流印制板边沿安装的器件，导致接近中央部位温度敏感器件的损坏或过热。