TI推出用于3G无线局端的单芯片多载波芯片
出处:maychang 发布于:2007-10-18 15:59:26
依靠TI的高性能先进技术,该多载波通信信号处理器提供了更高的集成度,从而降低了支持各种3G标准的系统成本。多DDC通道可增加单信号链载波数,从而大大降低成本。该AFE8406型芯片可配置成支持多达4载波UMTS、8载波CDMA或8载波TD-SCDMA等多种接收器。
TI AFE8406芯片提供噪声极低的中频(IF)性能来实现多载波工作。在140MHz输入频率上,该器件可提供优于68dB的信噪比(SNR)及70dBc的无杂散动态范围(SFDR)。
对于采用AFE8406芯片的开发人员,TI提供一个评估板(EVM),以便将芯片集成到无线局端基站及其它目标应用中。EVM还提供易使用的GC Studio软件,以方便用户进行数据分析。
AFE8406芯片采用484引脚、23mmx23mm的球格阵列(BGA)封装,目前可提供样品。
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