TI推出采用SC70-3微小型封装的低功耗系列电压基准产品

出处：chang588 发布于：2007-10-22 14:53:25

TI推出一系列 5uA 低功耗系列电压基准产品，该系列产品具备高（ +/-0.15 ％）、低温度失调（ 30ppm/C）、SC70-3 封装（比 SOT23 小 40％）等多种出色特性。微小型封装与低流耗的完美结合使 REF33xx 产品系列理想适用于电池供电的便携式消费类应用，而且高与低温度失调特性更使其成为多种应用的理想选择，其中包括医疗设备、手持式仪表、测试设备以及数据采集系统。

　　高初始（ +/-0.15 ％）、低噪声 (输出 28uVpp/V) 以及 +/-5mA的稳定输出驱动电流可支持高、低功耗 ADC（如 ADS1000 与 ADS7866）与 MSP430 应用。低温度漂移能够尽可能降低整个温度范围内的系统误差。此外，25 ℃ 典型温度下的 110mV 低压降电压还支持高点电压 (spot voltage) 稳压，以满足电池供电应用的要求。

　　REF33xx 产品系列提供 6 种输出电压：1.25V (REF3312)、1.8V (REF3318)、 2.048V (REF3320)、2.5V (REF3325)、3.0V (REF3330) 以及 3.3V (REF3333)。在具体负载情况下，这些器件还能在高于输出电压 110mV 的电源电压下工作，REF3312 除外，它要求 1.8V 的电源电压。该系列的所有型号均可在 -40℃ 至 125℃ 的宽泛工业温度范围内工作。

供货情况
　　REF33xx 产品系列的 6 个版本均已开始供货，采用SOT23-3 与 SC70-3 两种封装，可通过 TI 及其授权分销商进行定购。

　　详情请访问：https://www.ti.com.cn。