《BU1802GU和BU1803GU的主要优点》
　　１） 依靠符合IEEE802.11a /b /g标准的基带处理器可以在低功耗条件下实现速率达54Mbps的通信
　　２） 与IEEE802.1X协议兼容 （接入点模式下）
　　３） 利用符合IEEE802.11i标准的安全引擎，可兼容各种密码协议(64bit/ 128bit WEP,TKIP,AES等 )
　　４） 安装了ARM7TDMI 作为主CPU
　　５） 安装有SDIO ( 对应BU1802GU ) 和SPI ( 对应 BU1803GU ) 作为主机接口
　　６） 配备有与各种OS兼容的设备驱动程序
( 可移植支持Windows Mobile Version.5.0, Linux , μITORN, 其他定制OS和无OS系统 )
　　７）采用VBGA195T080型封装 ( 8mm X 8mm X Max.1.2mm )

　　近来，无线LAN由于其具有不需要架线的便利性，并且通信速率已提高到接近有线LAN的水平，已经从原来的PC间通信进而发展到以无线LAN适配器为主，装进了IP摄像机和IP电话、数码相机和网络部件、POS终端和网络投影仪。包括身份、拥有知识产权的动画和个人信息等等所有信息都要能够互换。这样，就要制定安全性和密码的新标准，这是更加复杂而困难的事。传统的无线LAN系统中，有关通信和安全性、由主CPU和基带LSI来分担处理。但是，这就增加了主CPU的负荷，其软件开发的工作量也很大，要花费很多时间。

　　而且，BU1802GU、BU1803GU只要用外接的快速擦写ROM，或者通过主CPU来更换固件，就不管是做数据站用还是做接入点用，都可以采用通用电路板来进行设计和使用。

　　另外，这种LSI与主CPU的接口有SDIO（对应BU1802GU）和SPI（对应BU1803GU）两种串行接口分别与两种型号产品兼容。与传统的并行接口的PCI （68条）相比，布线数量大大减少 （SDIO：9条、SPI：8条）。因此，无线LAN用的插接电路板的图形容易设计，这也是一个优点。

　　这种新产品从今年8月开始供应样品(样品价格5000日元)；预定从2008年1月开始大量生产，月产量50万个。生产过程的前道工序在ROHM总部（京都市）进行，后道工序在ROHM福冈株式会社（福冈县）完成。