Actel公司宣布其低功耗ProASIC3现场可编程门阵列 (FPGA) 系列已获得AEC-Q100 Grade 2 和 Grade 1标准，即通过了一系列专为确保汽车应用中半导体器件的质量、可靠性和耐久性的临界压力测试，成功地为汽车制造商提供了可替代昂贵、复杂的ASIC技术的灵活、可靠的解决方案。Actel的 AEC-Q100 Grade 1 ProASIC3器件是首款达到这一质量级别的FPGA产品。Actel还宣布支持生产件批准程序 (PPAP)，PPAP是汽车行业使用的控制程序，确保用于汽车供应链中的所有部件均拥有详细透彻的文檔资料。

　　现在，AEC-Q100 Grade 1使FPGA技术的使用范围超越车舱内信息通信处理和信息娱乐应用，进入系统的关键应用如传动系统、引擎控制模块和安全系统等。ProASIC3器件非常适合于应对这些系统关键应用领域中变化多端和层出不穷的各种新兴标准。此外，由于Actel的 FPGA具有业界功耗，故能够耐受严苛的工作温度及满足空间受限应用的要求，如通风有限的备份相机和侧视'盲点'安全系统。

　　Actel同时宣布，的移动电子产品和运输系统供应商Delphi公司将在专为重型柴油车引擎设计的引擎控制模块生产中，采用Actel ProASIC3 FPGA。此外，Magna Electronics公司也已选用Actel ProASIC3 FPGA来实现其汽车视觉系统。

　　而Actel的设计、开发和制造运作现正接受严格的TS 16949汽车质量管理系统规范的。

ProASIC3：突破性的低功耗及耐高温器件

　　在引擎盖下之应用，如引擎和传输控制模块，均需要能够耐受极端温度和车辆震动的高健壮性的半导体解决方案，同时需要这些方案提供所需的低功耗特性以确保行驶中的可靠性和耐久性。AEC-Q100 Grade 1确认了低功耗ProASIC3器件在车辆寿命期间具有足够的可靠性和性能，并能在更宽的结温范围 (-40 到 +135?C) 中工作。Actel的汽车级ProASIC3 FPGA在135?C时静态功耗低至40 mA，这就使器件能够承受更长时间的极端温度，无需顾虑热可靠性或热失控问题。

　　当高温环境造成半导体器件的电流消耗增大时，会发生热失控现象，从而导致大量产热，增加器件内的功耗，通常终会造成器件毁坏。而Actel ProASIC3系列提供的功耗便较其它同类竞争产品低约两个数量级。

具有关键的固件错误免能力

　　ProASIC3系列是业界利用片上 Flash内存来进行FPGA开关控制的FPGA器件，这种的特性让Actel FPGA系列具有固件错误免疫力 - 也即是业界推动零缺陷模式的强制性要求。相反地，以SRAM为基础FPGA的配置数据易于出现中子诱发的固件错误，这会以不可预知的方式改变逻辑、路由或I/O行为。终结果可能是系统故障，从而造成代价高昂的品牌负面影响，或者更严重的是使生命受到威胁。在器件配置中，ProASIC3还可省去昂贵的外围器件。

价格及供货

　　Actel的AEC-Q100系列器件包括A3P060 (60,000 门)、A3P125 (125,000 门)、A3P250 (250,000 门) 及 A3P1000 (1,000,000 门)。A3P1000现已供货；至于其它器件则有样品供应，而这些器件的AEC-Q100标准版本计划于今年稍后时间付运。