高通开发出双3G芯片 支持二种宽带技术
出处: 比特网 发布于:2007-11-13 16:22:25
高通表示,目前在美国笔记本市场,面向商务的笔记本通常运行AT&T、Verizon无线或Sprint Nextel公司的任意一种网络,AT&T的网络采用 HSPA技术,而Verizon无线和Sprint的网络采用 EV-DO技术。目前二种技术也同样推向海外市场。
高通新开发的Gobi芯片能够接入任一类型的网络。高通称,Gobi芯片立即可以使用,但公司预期明年第二季度配置这一芯片的笔记本将投放市场。
尽管Gobi芯片增加了移动宽带用户的选择,但网络技术的竞争不仅仅出现在HSPA技术和EV-DO技术之间,WiMax长距离无线技术承诺更高的数据传输速率,网络的构建费用也更加便宜。高通的Gobi芯片不支持WiMax技术。
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