Microchip的稳压器系列新添500mA的MCP1725和MCP1825
出处:xsgy 发布于:2007-11-16 14:41:41
MCP1725/182X LDO的输出电压低至0.8V,适用于更先进的、工作电压愈趋下降的可编程逻辑门阵列(FPGA)、专用集成电路 (ASIC)及逻辑内核。这些LDO采用具良好热性能的封装,典型低压差电压介于210至250mV,能在全电流状况下支持范围宽广的输入/输出电压,在多种应用领域大派用场。它们还能稳定配合陶瓷输出电容,静态电流低至120至140微安,有助实现更小巧、更具效率的设计。
Microchip模拟及接口产品部市场副总裁Bryan Liddiard表示:“MCP1725/182X LDO迎合更先进FPGA和逻辑内核与日俱增的低电压需求,并采用满足功率要求和节省空间的封装,提供极具竞争优势的电流和功能选择。”

Microchip模拟及接口产品部产品市场工程师Mikhail Voronoiuk补充道:“Microchip一应俱全的LDO系列,全面满足了目前线性直流/直流电压转换应用的严格要求。我们非常高兴推出这些令人振奋的高性能LDO产品。”

器件特殊功能
MCP1825S 和 MCP1826S 属于基本型LDO,分别为3引脚500 mA和1 A规格;MCP1825和MCP1826增加了关断及电源正常指示功能;MCP1725属于全功能500 mA LDO,兼具电源正常指示延迟及有助提升负载调节效能的检测引脚。新器件丰富了Microchip现有的高电流LDO系列,原有器件包括1A的MCP1726 及1.5A的 MCP1827 和 MCP1827S。全线产品适用于发热和空间受限、又需要高电流或低工作电压的消费和工业电子设备,如计算机绘图处理器、便携式录像机、有线电视机顶盒及开关电源后置稳压器等。
封装和供货情况
MCP1725/182X LDO现于 https://sample.microchip.com提供样片,于 www.microchipdirect.com接受批量订货。封装细节如下:
MCP1725
8引脚2 x 3毫米DFN封装
8引脚SOIC封装
MCP1825
5引脚SOT223封装
5引脚DDPAK及TO220封装
MCP1825S
3引脚SOT223封装
3引脚DDPAK及TO220封装
MCP1826
5引脚SOT223封装
5引脚DDPAK及TO220封装
MCP1826S
3引脚SOT223封装
3引脚DDPAK及TO220封装
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