意法半导体(ST)宣布SPEAr系列配置系统芯片增加两款新产品：双核产品SPEAr Plus600和单核产品SPEAr Head600。打印机、传真机、销售点终端(POS)等设备厂商利用这个解决方案可以开发复杂而灵活的数字引擎，开发时间和成本仅是一个全定制设计解决方案的几分之一。此外，可以在占位和架构相同的单双核处理器之间进行选择，让设备制造商能够在同一应用领域满足不同的细分市场的需求。

      ST新的SPEAr系统芯片采用90nm制造工艺，集成一个或两个先进的ARM926处理器内核和16K(数据)和16K(命令)333MHz(恶劣条件下)高速缓存以及600,000个(ASIC等效)嵌入式可配置逻辑门，同时还配有支持DDR/DDR2内存模组的内存接口和大量的外设接口IP(知识产权)模块。

      DDR/DDR2内存接口兼容DDR2-666(333MHz)内存，利用相同的引脚可以驱动DDR或DDR2内存。接口IP模块包括一个支持快速IrDA标准的IrDA接口、以太网MAC和三个USB2.0端口(1个设备端口，两个主机端口)。新的特性功能还包括一个支持分辨率高达1024×768像素的真彩色(24位)XGA LCD显示控制器和一个JPEG编解码器。

      此外，ST还特别改进了电磁兼容性(EMC)设计，高速通信链路采用一个频率和抖动可编程的抖动可控制型PLL锁相环和工作频率高达600MHz的LVDS的I/O接口。还提供可以嵌入在可配置逻辑电路中的IP库和硬件加速器。此外，该产品还集成了136KB SRAM和32KB ROM。