无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Qualcomm)宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，QSC7230解决方案用于HSPA++终端，QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端，多模QSC7630则同时支持HSPA+和EV-DO版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司MSM7xxx系列双核芯片组的未来发展方向。

    这些产品提供的蜂窝调制解调器技术、支持所有频带的多频段射频收发机、运行频率高达600MHz的ARM11应用处理器、蓝牙2.1 EDR(增强速率)版本、调频广播和GPS，所有这些以12mm×12mm封装在单一芯片中。三款芯片组的另一大功能是采用创新的节电设计，支持80小时以上的音乐播放、全天通话时间以及1个月以上的待机时间。

    QSC7230支持UMTS Release 7(HSPA+)和Cat. 9 UMTS，支持数据速率为10.2Mbps的HSDPA和5.76Mbps的HSUPA。QSC7830支持EV-DO版本B，数据下行速率高达14.7Mbps，上行速率达到5.4Mbps。QSC7630则同时支持EV-DO版本B和HSPA+。所有这三款产品均全面后向兼容之前的各代网络，并提供以下功能：

• 运行频率达600MHz的ARM11应用处理器
• 支持500万像素摄像头、VGA显示分辨率和电视输出
• 支持第三方操作系统，如Windows Mobile和Linux
• 45纳米CMOS处理技术
• 2D和3D图形硬件加速
• 全面集成GPS技术、调频广播和蓝牙，无需添加许多外部元件
• 集成支持蜂窝频段

    QSC解决方案计划于2008年第四季度出样。