“TC35711XBG”是东芝新一代移动绘图芯片，相较于前一代的产品，TC35711XBG的多边形处理能力远高于前辈38倍之多，也同时超越当年PS2号称的7500万多边形处理能力，将能呈现更真实的光影效果，若称它为目前强的手机3D芯片一点也不为过。除了导入新的3D运算单元外，新的芯片也导入了多媒体嵌入式处理器MeP（Media Embedded Processor）、高性能的CPU“ARM1176JZF-S”，并且支持手持系统越来越流行的宽屏幕显示方式，到时候我们相信可看到声光效果不输给PSP的移动手机问世。