该新型阵列采用占位面积为1.6mm×1.6mm且具有0.6mm (VBUS054B-HSF)或0.75mm (VBUS054B-HS3)超薄厚度的无引线LLP75封装，可将众多便携式电子系统中的有源ESD保护所需的板面空间缩减至，这些系统包括便携式与手持式计算、通信、工业、汽车及医疗应用。

　　该新型器件在5V工作电压时具有不足1pF的低电容以及不足0.1μA的低典型漏电流。该ESD保护阵列可提供6.5V的典型击穿电压(在1mA时)，在3A时可提供15V的嵌位电压。

　　VBUS054B为一条数据线提供了符合IEC 61000-4-2 (ESD)的15 kV(空气及触点放电)瞬态保护，以及符合IEC 61000-4-5(雷电)的3A(tp = 8/20μs) 瞬态保护。该器件还符合RoHS 2002/95/EC及WEEE 2002/96/EC规范。

　　目前，采用小型LLP75封装的新型ESD总线端口保护阵列的样品已可提供。