另有一款低功耗VIA V4 Eden等级PC/104模块AX12270，内建内存、具备PC/104+接口与双屏幕显示功能可供选择。针对高阶Mini ITX主板设计的轻薄型嵌入式迷你机箱EM60322以及PICMG 1.3 Full-size工业级背板FAB105、FAB208等产品也同时上市。
    

　　高效能Intel Core2 Duo双中央处理器Mini ITX工业等级主板SBC86831，集成高阶Socket架构Intel Core2 Duo/Core双中央处理器，并支持533/667MHz外频(FSB)，配备GMA950高效能整合型绘图控制器、PCI Express X16插槽，支持ADD2+ card或显卡，也可选购TPM(Trusted Platform Module)1.2规格安全控制芯片模式，支持RAID 0，1与0+1两种功能可供选购，配备4组COM端口，适合交易终端应用产业(POS)。
    

        此外SBC86831并配备8组高速USB2.0埠以及两组IEEE1394a扩充埠，支持3组Channel In及5组Channel Out数字输入/输出接口，其USB box-header插槽可支持USB DiskOnModule的SSD解决方案。
    

         高效能Intel Core2 Duo双中央处理器COM Express Type-II模块CEM830，集成高阶Socket架构IntelR Core2 Duo/Core Solo双中央处理器，并支持533/667MHz外频，整合高效能绘图控制器与PCI Express X16接口，配备2组系统管理总线(SMBus)通讯接口，具备8组高速USB 2.0端口，支持高速以太网络。
    

         低功耗VIA V4 Eden等级PC/104模块，内建内存、具备PC/104+接口与双屏幕显示功能AX12270，则集成低功耗VIA V4 Eden中央处理器，支持不同画面及分辨率的双屏幕显示(DualView)功能，通过PC/104+可同时支持16位ISA的PC/104与32位，具备PCI的PCI104等两种扩充接口，采用标准工业PC/104轻巧尺寸，提供前端监控系统管理总线(SMBus)通讯接口，具备4组COM端口，适合交易终端应用产业(POS)。
    

        此外，AX12270支持3组Channel In及5组Channel Out数字输入/输出接口，其USB box-header插槽可支持USB DiskOnModule的SSD解决方案。
    

        Mini ITX主机板专用轻薄型嵌入式迷你机箱EM60322提供高效能主机板极弹性的输入/输出托架空间，机箱内配置一组3.5寸或2.5寸硬盘空间，配备一组扩充槽，支持一组超薄型光驱，机箱下方面板配备CompactFlash插槽，配备两组系统散热风扇；机身尺寸：为30×27.3×6.5公分。
    

         此外还有高效能PICMG 1.3 Full-size工业级背板FAB105/FAB208；其中FAB105支持一组PICMG 1.3长卡插槽、一组PCI Express X16插槽以及三组32-bit/33MHz PCI插槽，内建24-pin ATX电源连接器；适用6槽工业级迷你机箱AX60501。
    

         FAB208支持一组PICMG 1.3长卡插槽、一组PCI Express X16插槽以及六组32-bit/33MHz PCI插槽，内建24-pin ATX电源连接器以及两组USB 2.0；适用8槽机箱AX60551以及AX60552。
    

        以上新产品皆已陆续开始提供出货服务，并已全面导入无铅制程(RoHS)。