美国国家半导体(NationalSemiconductor，简称“国半”)宣布推出首款兼备数字及模拟输入路径的音频子系统。这款型号为LM4934的Boomer立体声音频子系统适用于多媒体电话、智能电话和网络电话。国半Boomer音频功率放大器据称只需极少外置元件便可提供效果理想的输出功率。

　　LM4934音频子系统内置音频放大器、音量控制电路、混频器及电源管理控制电路，并采用国半的3D立体声音效增强技术。通过采用全新42焊球microSMDxt封装，其尺寸只有3.3mm×3.9mm。由于3D音效增强技术可将两个距离很近的扬声器的音场扩阔，因此手机用户可以轻易使用电话聆听清晰悦耳的音乐。

　　LM4934芯片设有一个I2S数字输入及三个模拟输入，无需加设外置DAC及多路转换器。LM4934单芯片音频子系统内置两个放大器，一个是可为8W负载提供每一声道500mW功率输出(典型值)的立体声扬声器放大器，另一个是可为32W负载提供每一声道30mW功率输出(典型值)的立体声耳机放大器，而且只需一个3.3V的电源供应便可操作。此外，这款芯片还设有25mW的单声道耳机输出以及可驱动外置音响设备的另一独立输出。

　　电路板上设有锁相环路(PLL)，客户可在8MHz与24MHz之间轻易挑选一个合适的时钟频率，其优点是客户无需加设外置石英振荡器，有助节省系统成本。芯片的所有功能都可通过25个各自独立的I2C兼容寄存器加以控制，客户只需通过双线接口便可灵活设计输入及输出线路。此外，LM4934芯片也可利用简单的I2C兼容接口传送立体声及单声道的输入信号，以及将这些信号混合一起，转为多种不同模式的输出信号。

　　若以相同引脚数目作为基准比较，采用全新microSMDxt封装的高输入/输出模拟芯片占用了少的电路板板面空间。此外，引进独特的焊接球体结构，使多达100个焊球可以在0.5mm的间距之间分行排列，以确保产品性能更为可靠，且无需采用底层填料也可确保便携式电子产品符合热循环、热冲击、接点测试及柔性测试等可靠性的要求。

　　 LM4934芯片采用标准42焊球microSMDxt封装，采购以1,000颗为单位，单颗价为3.8美元，已有大量现货供应。