安捷伦科技公司(Agilent)日前发布一款可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。安捷伦Medalist x6000 AXI降低了客户的制造转换成本，而不会降低缺陷检测能力。它在三维解决方案基础上，把测试速度提高了一倍以上，并且是使用100%三维来检测缺陷。

　　Medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使所需的资本开支缩减了一半。第二，它可以以在线速度对整个PCBA执行完全三维检测，以提供的缺陷检测功能。

　　另外，Medalist x6000还可以减少外包领域中人员流动率高而导致的实施障碍。由于编程知识传递的非持续性，这种人员的流动会极大地妨碍高质量程序的开发。Medalist x6000提供了一个新型开发环境，拥有多种自动编程功能，可以帮助新用户开发高质量覆盖率的程序，而所需的时间却只有过去的一半，从而有助于解决上述问题。