Vishay推出使用无铅回流焊工艺高强度SMD LED
出处:zwr009 发布于:2007-11-24 10:57:24
Vishay Intertechnology宣布推出可使用无铅(Pb)回流焊工艺的高强度SMD LED" style="TEXT-DECORATION: underline" href="https://www.ednchina.com/word/53452.aspx">LED,这些产品可直接替代Vishay TLM 系列中的器件。
新型 VLM 系列中的器件主要用于包括以下方面的应用:汽车仪表板、收音机及开关中的背光;电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光;LCD、开关及标志的平面背光。
这些超亮的 VLM LED 可与符合 JEDEC‑STD‑020b 的无铅回流焊工艺兼容,并且采用与 TLM 器件相同的规范,它们可快速轻松地替代采用 MiniLED(50 mcd)、PLCC-2(240 mcd) 及 PLCC-4 (1250 mcd) 封装的 TLM LED,以满足无铅焊接要求。
Vishay VLM 系列 LED 是按照与用于汽车应用的同类 LED 相同的光强度分类及名称被分为光强度器件。除符合 RoHS 外,这些器件还与符合 CECC 00802 及 JEDEC
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