TI(德州仪器)日前宣布针对手机推出业界款采用90nm工艺技术的单芯片A-GPS解决方案。A-GPS(辅助定位系统)使消费者能够通过移动终端与卫星相连接，了解怎样才能找到近的ATM机或商店，怎样找到附近的朋友，或在紧急情况下了解所处的位置信息等。

    据介绍，GPS5300 NaviLink 4.0单芯片采用TI DRP技术，可实现离散的GPS解决方案，不仅具有系统占用面积、总体系统成本等特性，而且还拥有低功耗、高性能等A-GPS功能特性。为加速开发具备A-GPS功能的手持终端，优化的GPS5300单芯片还可与TI 3G技术和OMAP处理器相连接，以便为移动终端制造厂商提供完整的解决方案。

    作为TI NaviLink A-GPS系列解决方案的首款产品，GPS5300能够为移动终端提供强大的定位功能，具体包括以下特性：

·业界型的离散A-GPS解决方案，整个系统的电路板面积不足50平方厘米；

·业界成本的完整A-GPS系统，总体材料清单比现有GPS解决方案缩减一半以上；

·具有片上集成电源管理功能的低功耗解决方案，可直接连接至电池，且能轻松集成到手机设计中；

·高性能A-GPS解决方案，可在卫星信号较弱的情况下(符合3GPP与3GPP2运行标准，并超出A-GPS性能要求)，实现TTFF(首次定位时间)，使用户能够快速了解当前的确切位置。

    TI负责移动连接产品的总经理Marc Cetto指出：“A-GPS功能在众多地区已成为3G移动电话的必备功能。为促进A-GPS在移动电话领域的推广，必须满足较少的材料清单、小尺寸、低功耗以及高性能等基本要求。”

    市场调研公司Forward Concepts总裁Will Strauss指出：“移动GPS半导体市场的出货量预计到2008年将超过1.8亿，这意味着今后几年在移动电话的定位、导航及安全等功能的推出方面存在无限商机。TI NaviLink单芯片能够充分满足移动电话A-GPS功能部署所需的成本、性能及尺寸要求。”

    据悉，为加速基于NaviLink解决方案的A-GPS移动电话的上市进程，TI还与移动电话模块制造商之一Murata协作，共同为移动终端OEM厂商提供可选模块。GPS5300 NaviLink 4.0单芯片目前已开始提供样片，预计将于2006年第二季度投产。