安捷伦科技有限公司(Agilent Technologies)日前宣布，进一步扩大其毫米波(mmW)集成电路产品系列，增添在20至40 GHz频率范围内工作的低成本表面封装放大器。这些封装器件可允许制造商使用较低成本的表面封装技术而非目前在芯片和键合制造方面较复杂的组装过程进行生产。这些表面封装器件可提供与毫米波“裸片”IC相媲美的性能指标。 

    该新产品系列包含7种器件：安捷伦AMMP-6231是一款高性能的低噪声放大器，适合18-30 GHz的接收链路，并集成了输入/输出隔直电容、偏压抗流器(CHOKE)以及自偏压单电源；AMMP-6345和AMMP-5040是为20-45 GHz宽带应用开发的驱动器放大器；AMMP-5024是一个在100 MHz至40 GHz频率下工作的行波放大器；AMMP-6425和AMMP-6430是两款适用于18至30GHz的高性能1瓦功率放大器，面向点对点、点对多点和VSAT广播的发送链路应用；AMMP-6130则是一个工作在30 GHz卫星频段的集成了驱动放大器的倍频器。 

    这些新器推出的6-20 GHz范围的表面封装产品(AMMP-5618、6120、6220、6530)相结合，共同为6至40 GHz的毫米波应用提供了一套完整的发送解决方案。以上所有器件都采用0.15mmpHEMT工艺进行生产。 

    安捷伦科技有限公司半导体产品事业部中国及香港地区总经理李艇先生表示：“从事毫米波设备研制的厂商正积极向表面封装的有源器件转换，以期通过使用自动装配来降低生产成本。安捷伦科技所提供的这一系列经济型表面封装毫米波器件，可以让客户在不降低射频性能的同时使用单一可靠的供应商，从而降低生产成本。” 

    AMMP系列封装毫米波IC器件可采用大批量的表面封装PCB组装流程，包括拾放和回流焊接技术。陶瓷封装背面是RF和直流接地，有助于简化组装程序，减少与组装有关的性能变化以及成本的产生。该产品系列采用无铅和符合RoHS(欧盟关于电子电气设备禁止使用有害物质的环保条例))标准的封装方式。 

    新推出的器件系列具有以下性能特征： 

    ▼AMMP-6231：18至30 GHz低噪声放大器(LNA)。在+3V单电压以及55 mA工作电流时，其射频指标为3.0 dB噪声系数、20 dB典型增益和大于+18 dBm的输出三阶交调点(OIP3)； 

    ▼AMMP-6345：20至45 GHz驱动放大器。在+5V工作电压以及500mA工作电流时，其射频指标为+23 dBm的典型线性输出功率(P-1dB)、20dB典型增益和+39 dBm的OIP3； 

    ▼AMMP-5040：25至35 GHz驱动放大器。在+4.5V工作电压和300mA工作电流时，其射频指标为+20 dBm的P-1dB、22 dB典型增益和+30 dBm的OIP3； 

    ▼AMMP-5024：100 MHz至40 GHz宽带行波放大器(TWA)。在7V工作电压以及300mA工作电流时，其射频指标为+22 dBm的P-1dB、16 dB典型增益和5 dB的噪声系数(NF)； 

    ▼AMMP-6425：25至30 GHz功率放大器。在5V工作电压和800mA工作电流时，其射频指标为+29 dBm的P-1dB，20 dB典型增益； 

    ▼AMMP-6430：18至27 GHz功率放大器。在5V工作电压和800mA工作电流时，其射频指标为+29 dBm的P-1dB，20 dB典型增益； 

    ▼AMMP-6130：30 GHz集成驱动放大器的输出倍频器。在3.5V工作电压和300mA工作电流时，其射频指标为16 dB典型增益，+20 dBm的P-1dB。