IDT新款PCI Express交换器用于PC及嵌入式消费应...
出处:SOPHYAZCY 发布于:2007-11-26 14:06:44
IDT公司提供的业界的、采用四方扁平无铅封装(QFN)的PCIe交换器还是业界功耗的器件。针对消费和终端用户应用,该器件拥有更大灵活性的多种封装选择,通过限度地减少系统热管理需求,可降低用户的总拥有成本。此外,该PCI交换器是目前市场上尺寸的产品,因而进一步降低了总拥有成本。
该新器件为PC、嵌入式和消费系统架构设计连接需求提供了5套解决方案。该系列符合PCIe规范1.1,带有2至4个X1的下行端口,有助于实现关键端点I/O连接从PCI到PCIe的迁移,而且可以选择从X1、X2、X4的上行连接,以匹配系统吞吐量需求。每个器件都适用于高性能的低延迟、直通(cut-through)架构、深度缓冲,并支持净载荷长度,为设计人员提供性能裕量,以适应迅速变化的消费产品市场需求特征。
IDT PCIe交换器系列的每种产品都有一个用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件都包括具有代表上行和下行连接的硬件评估板、IDT研发的基于GUI的软件环境,有助于设计人员进行系统调试和器件配置,以满足系统要求。
此外,为了确保每个OEM系统设计的生产优化,并满足上市时间目标,IDT还为用户提供广泛的协作技术支持,包括系统建模、信号完整性分析、电路原理图和布局审核服务。
所有新器件目前已提供样品。
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