飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee?规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界的功耗和的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。

　　飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package?（PiP?）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器（MCU），一个完全符合IEEE? 802.15.4标准的收发器，以及不平衡变压器和射频（RF）匹配组件——所有这些都集成到一个小巧的矩栅阵列（LGA）封装中，几乎可以彻底消除对外部射频组件的需求。该平台解决方案还支持可以将节点之间的数据速率提高到每秒2兆比特的TurboLink?技术模式。

　　为公用事业行业提供先进测量技术的Itron公司已选择ZigBee标准来在其OpenWay测量基础设施（AMI）平台上支持家庭能量管理和负载控制应用。

　　TurboLink技术提供高10倍的数据速率

　　ZigBee技术目前主要用于工业、商业

　　MC1322x器件可以在IEEE 802.15.4协议和TurboLink技术分组之间自动切换，使开发人员可以充分利用高速功能，同时监控ZigBee网状网络。这种高速功能可以为新设计和应用创造巨大的商机。

　　超低功耗

　　MC1322x平台完全重新设计用于支持电池供电的应用。MC1322x适合使用锂离子或镍镉电池，可以支持如硬币大小的电池或使用标准的碱性电池，提供长达20年的系统寿命。

　　所有的射频调谐组件和不平衡变压器都包含在MC1322x封装中，运行时只需连接一根天线和晶体。飞思卡尔计划向MC1322x系列中增加基于RAM和闪存的PiP解决方案。

　　飞思卡尔的BeeKitTM Wireless Connectivity Toolkit提供了一种易于使用的配置工具来帮助创建各种网络：从简单的点到点网络到全面的ZigBee网状网络。 

　　定价和供货情况

　　飞思卡尔计划开始向主要OEM客户提供MC1322x的样品。2007年12月产品将批量上市。公司计划在两种封装中提供MC1322x器件供客户选择：9.5mm x 9.5mm LGA和7mm x 7mm QFN。该器件还计划以标准模式或TurboLink技术模式提供。LGA封装的标准模式器件的建议零售价为每万件单价5.50美元。