Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发
出处:greybound 发布于:2007-11-29 17:31:12
Spansion宣布其亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的部门。由此,Spansion成为正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司,并且成为加州拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后,Spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。
300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍,从而在每次切割时可获得更多的晶片数量。Spansion计划在2007年晚些时候在其位于日本会津若松(Aizu-Wakamatsu)的SP1 300mm晶圆制造厂生产65nm MirrorBit®闪存产品,并在2008年中期开始量产45nm产品。对于的采用45nm或更低制程的半导体设备,300mm晶圆是必须的。65nm技术可以在200mm或300mm晶圆上实现。
亚微米开发中心是Spansion的研究和开发总部,位于加利福尼亚州的桑尼维尔。该中心有约500名训练有素的工程师、技师以及其他工作
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 并行和并发哪个好? 并行和并发的概念和区别2024/5/31 17:27:34
- 子网掩码怎么计算2024/5/31 17:17:34
- linux命令之mount (挂载命令)详解2024/5/30 17:32:33
- 智能电网是什么_智能电网有什么功能特点2024/5/30 17:31:27
- 光伏发电的原理是什么2024/5/30 17:26:52