台湾射频与混合模式IC设计业者达盛电子(Uniband Electronic Corp.，UBEC)，宣布其UZ2400单芯片和与资策会共同开发的ZigBee stack，已通过ZCP (ZigBee Compliant Platform)的，该是由ZigBee联盟核定的测试公司TUV所完成。 

　　达盛电子表示，通过ZigBee软硬件平台的芯片和通讯协议软件(protocol stack)，代表可提供一个可靠的平台于各种ZigBee产品的应用，以及与其它ZigBee平台之间的互通性。达盛已在今年3月量产的UZ2400，是一个包括MAC、Baseband和RF的混合模式单芯片，包含一般ZigBee低功率、低成本和高灵活等特性。 

　　此外该款芯片并拥有硬件加速功能，例如CSMA-CA、Automatic ACK、128-bit AES security engine和Superframe架构，这些设计可减少MAC/PHY软件驱动上需求的flash/ROM的尺寸，号称能为客户降低成本并增加内存应用弹性。