Vishay推出高稳定性薄膜扁平芯片电阻

出处：kapo 发布于：2007-12-14 14:14:19

Vishay宣布推出采用七种业界标准尺寸的新型TNPW e3系列高稳定性薄膜扁平芯片电阻；Vishay的新型TNPW e3薄膜扁平芯片电阻专为需要高稳定性及可靠性的现代电子应用而进行了优化。其典型应用包括汽车、电信、工业、航空、医疗设备及高测试与测量设备。　　这些TNPW e3组件即使在恶劣的环境条件下也能够极其稳定及可靠地营运，在处于85°C/85%相对湿度情况下56天后，这些电阻具有≦±0.05%的高负载寿命稳定性，以及≦±0.25%的出色抗湿性。这些电阻在200°C下进行了负载寿命1000小时测试，此次测试后表明，实际偏差≦±0.25%。　　凭借多种不同的封装尺寸─从0402直到2512，这些新型电阻含盖了所有额定功耗。这些组件的容差低至±0.1%，TCR值范围介于±10ppm/K～±50ppm/K。标准电阻值范围介于10Ω～8.87MΩ。　　这些新系列电阻适于在自动化SMD装配系统上进行作业，并且适于利用波峰焊、回流焊及气相焊工艺进行自动焊接。符合RoHs标准，其纯锡电镀工艺可与无铅(Pb)及含铅(Pb)工艺兼容