VISHAY推出新型CDHV薄膜芯片电阻分压器
出处:dns_sy 发布于:2007-12-15 11:25:28
采用氧化铝底板制造的CDHV能够处理3kV的高压,其电压系数低至5ppm/V。该器件的电阻值介于1兆欧~20千欧,符合宽泛的10:1~500:1的标准及定制电阻比例范围,在以全功率、70°C的温度运行2,000小时的情况下,该器件实现了低于0.03%的出色比例稳定性。该器件的电阻容差选择介于±20%~±1%,比例容差选择低至1%。在–55°C~+150°C的工作温度范围内,其电阻的温度系数的可达±100ppm/°C。
CDHV采用2512尺寸的小型封装,并且具有仅限顶部端接及缠绕端接选择。仅限顶部端接的电阻分压器面积为0.240英寸×0.126英寸[6.10毫米×3.20毫米],厚度为0.025英寸[0.635毫米]。缠绕式版本的长度略高,为0.250英寸[6.35毫米]。这两种版本均采用带盘式包装。
目前,新型CDHV电阻分压器的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为6~8周。
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