MLX90248能够在使用者打开处于待机状态的设备时进行唤醒准备，让使用者得以立即使用该设备。的MLX90248ELD元件被捆绑在超薄型QFN包装中，它采用了更简洁的设计来进一步增强极性独立和低功耗等优点。在可操作范围内，该器件还展现出具有极高和可靠性的磁感应能力，这要归功于内建在芯片中的动态漂移去除技术。

　　MLX90248的磁灵敏度是全极性的(Omnipolar)，磁南极或是磁北极都能将之激活。当元件包装上有标记的一端收到足够强度的磁力(Bop)刺激时设备开关就会被打开。磁力消失后输出开关会自动关闭。

　　在实际应用中使用Omnipolar技术只需考虑相应的磁力临界值(Bop/Brp)而无须顾及极性，从而减轻了耗费在磁力设计上的人力，而且产品的生产过程也因不必进行磁极排列对齐而得到了简化。MLX90248整合了一枚具有极高灵敏度的霍尔感应器，其工作磁通量强度为6mT而释放强度为0.5mT。由于用相对较小的磁通量就足以驱动芯片，整个系统的消耗得以减少。

      低电量消耗

      大部分同类感应器都使用电池或是在功耗方面有着严格要求。而MLX90248则真正做到了低电压(2.5V-3.5V)和低电流(2.5V时平均为8μA)。该产品的芯片使用了一种时钟机制对霍尔元件和模拟信号处理单元的供电进行循环。(长)感应产生时间为平均每70ms。在这段周期内，电路内部逻辑会平均每85μs唤醒整个设备，以监测可能的磁力变化。MLX90248将霍尔元件的输出量与预设的临界值(Bop/Brp)比较，进而调整输出状态。在周期的剩余时间内芯片会进入睡眠模式，而输出则被锁定在入睡之前的状态。这种入睡/唤醒模式使得芯片的功耗降到了微瓦级别(在2.5V时低于18μW)，同时又保持了对磁场感应的可靠性和准确性。由于其低功耗特性，MLX90248在对电能消耗有严格要求的应用中表现优异，而且在同等条件下有效增进了设备在充电后的可操作时间。

      产品封装

　　MLX90248只以薄型SOT-23(货号MLX90248ESE)封装的形式发售。现在该设备又多了一种芯片尺寸封装 (CSP)方式，这也是现有的芯片封装方式。CSP方式节省一部分昂贵的PCB电路板，为更小型化的集成提供了空间，或者可以将节省下来的空间用作其它功能。的超薄QFN(方形扁平无引脚)封装占用面积仅为3mm2(1.5×2mm)，厚度不超过0.43mm。这样的规格在手机应用领域特别受到重视，因为市场对更小更薄款式的追求一刻都不曾停止。

       开发推广完成度

　　对于5万件以上的订单MLX90248ELD报价为0.251欧元/件。MLX90248ESE(TSOT)也已进入量产，样品也同样齐备，5万件报价为0.31美元/件。