OKI开始提供世界音频DAC芯片的样片
出处:woaidizi 发布于:2007-12-03 10:37:12

2006年12月20日,东京 -- 冲电气工业株式会社(以下简称OKI)报道,即日起开始提供内置了3D环绕功能和立体声扬声放大器的单芯片音频DAC(Digital to Analog Converter:数模转换器)「ML2611」的样片供货。
本芯片作为16bit的音频DAC,实现了3.0mm×3.2mm的世界封装。而且,还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。OKI计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。
【开发背景】
近年来,手机、PND(Portable Navigation Device)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、TV等功能。但是,由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制,难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。
鉴于以上原因,OKI成功开发了可用于所有便携式设备,能轻松改善低音部分音质的音频DAC芯片「ML2611」。
本芯片将SRS Labs公司的SRS WOW®(注1)和音频DAC芯片作为基本功能,同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器,是一款单芯片的立体声音频DAC。SRS WOW作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分,并实现充满临场感的3D效果的技术,目前被广泛应用于MP3播放器中。
【特点】
超小型 立体声16bit Audio DAC
内置了被多数MP3播放器所采用的SRS-WOW音响技术
OKI集团半导体元器件公司的森丘正彦总裁表示:“由于采用了OKI超小型封装技术W-CSP(注2),这款SNR为90dB的立体声16bit音频DAC实现了3.0mm×3.2mm的世界封装。此外,我们也同时提供6mm×6mm 36pin的QFN封装。”
进而,森丘总裁还认为:“一直以来,类似的音响技术都是用DSP或CPU来实现的。然而「ML2611」中采用了OKI率先专注的「System C」(注3)技术,从而实现了SRS-WOW的硬件化与音频DAC的单芯片化。正因如此,不仅轻松实现了音响处理,而且实现了低功耗。”
【新产品ML2611与原有产品ML2601的区别】
在目前市场上正在销售的手机用3D环绕音效芯片「ML2601(注4)」的基础上,「ML2611」又增加了DAC、耳机放大器以及SRS Lab公司的音响技术TruBass®(注5)。

【今后的发展方向】
今后,OKI仍将以音频DAC芯片为中心,并继续完善其产品线,不断开发和销售能满足于各种应用的音效丰富的芯片。另外,有关声音芯片的技术及产品的详细资料请参阅OKI的声音芯片网站。
(https://www.okisemi.com/jp/semicon/speech_audio/index.html)
【销售计划】
品名: ML2611
样片价格: 500日元(消费税另付)
样片供货时期: 可以供货
评估板供货时期: 可以供货
【产品概要/特点】
DAC SNR 90dB
8Ω立体声扬声器放大器
16Ω立体声耳机放大器
SRS WOW:SRS Headphone/SRS 3D(Extreme模式)、TruBass
5段均衡
音量调节、静音功能
立体声混音
采样频率:16k,22.05k,24k,32k,44.1k,48kHz
工作频率:8MHz~20MHz
驱动电压:部分(AVDD) 2.7V~3.6V、IO部分 1.65V~AVDD、扬声器放大器部分 AVDD~4.5V
封装:36pin QFN(6mm×6mm)、36pin W-CSP(3.0mm×3.2mm)
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