飞兆半导体推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的DC-DC应用，FDMF6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。

　　在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用DPAK封装的三个N沟道MOSFET及采用SO8封装的一个驱动器IC。通过利用新型的高集成度FDMF6700取代这些元器件，设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。

　　此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。

　　飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品市场经理Roberto Guerrero称：“采用新型6mm x 6mm MLP 封装的FDMF6700较目前市场上其它DrMOS 器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体在超高密度DrMOS技术领域的领导地位。”

　　FDMF6700以40脚 (6mm x 6mm) MLP封装供货，并采用无铅端子，符合IPC/JEDEC标准J-STD-020无铅回流及对潮湿敏感度的要求，所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。

　　飞兆半导体推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的DC-DC应用，FDMF6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。

　　在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用DPAK封装的三个N沟道MOSFET及采用SO8封装的一个驱动器IC。通过利用新型的高集成度FDMF6700取代这些元器件，设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。

　　此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。

　　飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品市场经理Roberto Guerrero称：“采用新型6mm x 6mm MLP 封装的FDMF6700较目前市场上其它DrMOS 器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体在超高密度DrMOS技术领域的领导地位。”

　　FDMF6700以40脚 (6mm x 6mm) MLP封装供货，并采用无铅端子，符合IPC/JEDEC标准J-STD-020无铅回流及对潮湿敏感度的要求，所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。